[实用新型]一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置

权利要求书

1.一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，其特征在于：由红外热像仪夹持部分和待测试样载台两部分组成；

所述红外热像仪夹持部分由底座（1）、固定螺栓（2)、立柱（3）、紧固螺栓（4）、顶架（5）、手柄（6）、螺杆（7）、活动支架（8）、热像仪（9）组成；立柱（3）通过固定螺栓（2）固定在底座（上）；手柄（6）与螺杆（7）连接后通过顶架（5）安装在立柱的顶端；热像仪（9）固定在活动支架（8）上；转动手柄（6）能够带动活动支架（8）在立柱（3）上上下移动，到达适当位置后拧紧紧固螺栓（4），将活动支架（8）固定；

所述试样载台部分由升降台座（10）、升降台面（11）、升降台螺杆（12）、平移台座（13）、平移台面（14）、平移台螺杆（15）、卡盘（16）、固定卡座（17）、滑动卡座（18）、滑槽（19）、弹簧（20）、盖板（21）组成；其中升降台座（10）、升降台面（11）、升降台螺杆（12）、平移台座（13）、平移台面（14）、平移台螺杆（15）构成一个三维移动台座；卡盘（16）安装在三维移动台座上面，其上有至少四个固定卡座，固定卡座采用高低卡座设计，其中两个高卡座布置在卡盘平面的外侧，另外两个低卡座布置在卡盘的内侧；卡盘（16）上面，开有两个滑槽（19），滑动卡座（18）安装在滑槽（19）内，也采用高低卡座设计；弹簧（20）安装在滑槽（19）内滑动卡座（18）的后面，弹簧（20）通过盖板（21）固定在卡盘（16）上。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，其特征在于：滑槽（19）的轴线经过卡盘（16）的中心。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，其特征在于：滑动卡座（18）下端滑块直径与弹簧（19）的直径相同。