[实用新型]一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置设计，它特别适用于方形的单芯片封装及板级封装上各种元器件的无损检测。

背景技术

随着电子产品小型化、多功能化趋势的发展，电子封装器件尺寸越来越小、内部结构越来越复杂，其内部出现故障的情况也越来越复杂，诸如引线短路，界面分层等故障单纯通过电测试的方法已无法确切判断故障位置，更无法推断故障产生的根源。根据封装器件本身固有的电热特性，一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的方法逐渐发展、完善起来，能够在未解封装的前提下，实现方便快捷的检测，确定故障点。作为实验测试的核心—热像仪最高可以达到380Hz全帧频速率，但是，如果装置不稳发生轻微的晃动，就会导致图像不清晰，影响测试精度。因此，稳定、便捷的实验测试平台的设计非常重要。目前，红外热像仪一般的夹持方式主要有三种，一种是手持式，一般用于故障热源的初级探测，缺点是这种方式在成像过程中稳定性较差，红外热图的清晰度不高，较难实现精确定位；第二种方式是直接将热像仪放置在水平物体，如实验台上面，主要用于固定的、稳定的热源测试，其局限性是只能进行水平观测。第三种方式是使用热像仪配套的三脚架夹持，目前这种方式使用比较广泛，可根据需要调整热像仪的测试角度，存在的问题是一般专业型的热像仪重量都比较大，当热像仪竖直向下放置时，整个系统的重心偏离三脚架轴心而使整个系统不稳定，在实验调试和测试过程中稍有不慎就可能造成热像仪磕碰甚至损坏。另一方面，电子封装器件中的缺陷（如裂纹等）一般很小，在微米数量级，且实验过程中根据实际测试情况需要移动热像仪和待测试样进行对焦、局部定位测试等操作，因此实现热像仪的稳定夹持以及试样稳定的三维定量移动对保证实验测试结果精度尤为重要。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有的热像仪夹持不稳定以及载物台不便于移动调试与定位的问题，发明一种可以保持热像仪竖直上下拍摄并实现待测试样三维定量移动的新型实验装置，提高红外无损检测实验的精度、操作简便并能够保证热像仪的稳定与安全。

一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，其特征在于：由红外热像仪夹持部分和待测试样载台两部分组成；

所述红外热像仪夹持部分由底座1、固定螺栓2、立柱3、紧固螺栓4、顶架5、手柄6、螺杆7、活动支架8、热像仪9组成；立柱3通过固定螺栓2固定在底座上；手柄6与螺杆7连接后通过顶架5安装在立柱的顶端；热像仪9固定在活动支架8上；转动手柄6能够带动活动支架8在立柱3上上下移动，到达适当位置后拧紧紧固螺栓4，将活动支架8固定；

所述试样载台部分由升降台座10、升降台面11、升降台螺杆12、平移台座13、平移台面14、平移台螺杆15、卡盘16、固定卡座17、滑动卡座18、滑槽19、弹簧20、盖板21组成；其中升降台座10、升降台面11、升降台螺杆12、平移台座13、平移台面14、平移台螺杆15构成一个三维移动台座；卡盘16安装在三维移动台座上面，其上有至少四个固定卡座，固定卡座采用高低卡座设计，其中两个高卡座布置在卡盘平面的外侧，另外两个低卡座布置在卡盘的内侧；卡盘16上面，开有两个滑槽19，滑动卡座18安装在滑槽19内，也采用高低卡座设计；弹簧20安装在滑槽19内滑动卡座18的后面，弹簧20通过盖板21固定在卡盘16上。

进一步，滑槽19的轴线经过卡盘16的中心。

进一步，滑动卡座18下端滑块直径与弹簧19的直径相同。

本实用新型具有以下优点：实现热像仪垂直方向自由移动，装置稳固；试样载台能够三维、定量移动，操作方便，有效保障实验的测量精度。

附图说明

图1是该实验装置的立体图；

图2是该实验装置中位移台的局部放大图；

图3是该实验装置中卡盘的局部放大图；

图4是该实验装置中滑动卡座的局部放大图；

图5是该实验装置中试样载台部分夹持PCB板的立体图；

图6是该实验装置中试样载台部分夹持芯片的立体图。

图中1、底座，2、固定螺栓，3、立柱，4、紧固螺栓，5、顶架，6、手柄，7、螺杆，8、固定架，9、热像仪，10、升降台座，11、升降台面，12、升降台螺杆，13、平移台座，14、平移台面，15、平移台螺杆，16、卡盘，17、固定卡座，18、滑动卡座，19、滑槽，20、弹簧，21、盖板。

具体实施方式:

下面结合附图和具体实施方式对于本发明作进一步的说明。