[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种需要散热的电子装置。

背景技术

以往，电子装置通常包括金属框体和安装有发热部件的电路板。安装在电路板上的发热部件所发出的热量的一部分会随着空气的流动向外部排出，而另一部分会以热辐射的方式传递至金属框体而经由金属框体向外部散热。

然而，如电源装置等很多电子设备应用于诸多工业领域上，难免安装在易发生腐蚀的恶劣环境中。因此，如专利文献1所述，为了提高这些电子装置的金属框体的耐腐蚀性，需要在金属框体的表面尤其是在用于安装的底板的表面形成用于抗腐蚀的镀层。

专利文献1：日本实用新案登录第2569504号公报。

虽然这样的镀层能够提高金属框体的耐腐蚀性，但是会出现如下问题：由于形成于金属框体的表面上的镀层使金属框体的内侧表面的最外层变为镜面，所以安装在电路板上的发热部件发出的热量在金属框体的内侧表面的最外层上的热反射增强，使得热量重新返回到金属框体的内部，从而影响散热效果。

发明内容

本实用新型是为解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够减少热反射以使发热部件高效地进行散热的电子装置。

技术方案1为一种电子装置，其特征在于，具有：金属框体，该金属框体至少包括平板状且内表面为镜面的底板和一个以上平板状的侧板；电路板，安装在所述底板上并与所述底板平行，在所述电路板的与所述底板相反一侧的一个面上配置有发热部件；

在所述底板的安装有所述电路板的面上，在隔着所述电路板与所述发热部件相向的区域紧贴有黑色的吸热部件，或者/以及，在至少一个所述侧板的内表面为镜面的情况下，在具有该镜面的所述侧板中至少一个所述侧板的面向所述发热部件的面上，在与所述发热部件相向的区域紧贴有另外的所述吸热部件，

紧贴在所述底板上的所述吸热部件的表面的面积与所述发热部件的表面在所述底板上的正投影面积相同或大于所述发热部件的表面在所述底板上的正投影面积，

紧贴在所述侧板上的另外的所述吸热部件的表面的面积与所述发热部件的表面在所述侧板上的正投影面积相同或大于所述发热部件的表面在所述侧板上的正投影面积，

其中，所述吸热部件的表面是指，所述吸热部件的与所述发热部件相向一侧的面，所述发热部件的表面是指，所述发热部件的与所述吸热部件相向一侧的面。

技术方案2为如技术方案1所述的电子装置，其特征在于，

所述镜面是形成在所述金属框体的内表面上的镀层面。

技术方案3为如技术方案1所述的电子装置，其特征在于，

所述吸热部件的所述表面为粗糙面。

技术方案4为如技术方案1所述的电子装置，其特征在于，

所述发热部件和所述吸热部件之间形成有空间。

技术方案5为如技术方案1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述吸热部件具有电绝缘性。

技术方案6为如技术方案1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述吸热部件的厚度为1mm以下。

技术方案7为如技术方案1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述吸热部件为粘贴片、涂层或镀层。

技术方案8为如技术方案1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，

多个所述侧板中的未紧贴有所述吸热部件的侧板上形成有空气流动孔。

技术方案9为如技术方案1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置为电源装置。

技术方案10为如技术方案1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述发热部件为变压器。

若使用本实用新型的电子装置，则通过在金属框体的安装电路板的底板上或者/以及在至少一个侧板上紧贴黑色的吸热部件，使发热部件产生的热量在底板及侧板上发生的热反射减弱，以使这些热量充分被吸热部件吸收后传递至金属框体并经由金属框体向外部散热，从而防止部分热量重新返回到金属框体内部而影响散热效果，由此提高散热效果。本实用新型的电子装置，通过简单的结构来实现了高效的散热，能够显著降低成本。

附图说明

图1是示出了本实用新型的第一实施方式的电源装置的示意性立体图。

图2是示出了第一实施方式的电源装置的示意性剖视图。

图3是示出了第一实施方式的电源装置的示意性俯视图。

图4是示出了第二实施方式的电源装置的示意性剖视图。

图5是示出了第二实施方式的电源装置的示意性剖视图。