[实用新型]温度补偿半导体气敏传感器有效
| 申请号： | 201320194565.9 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203365368U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 项泽玉 | 申请（专利权）人： | 项泽玉 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 半导体 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.温度补偿半导体气敏传感器，包括底壳、上盖、气敏半导体涂料、加热丝、检测线圈及热敏电阻，所述底壳设置有引线孔，上盖设置有透气罩，加热丝的两端分别连接电源的一个电极，检测线圈的一端连接一气敏检测电极；其特征在于：还包括热敏电阻，所述热敏电阻一端通过导线电性连接于所述电源的其中一个电极，所述热敏电阻的另一端连接一个温度检测电极。
2.根据权利要求1所述的温度补偿半导体气敏传感器，其特征在于：所述底壳还设置有泄气孔。
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