[实用新型]一种具有辅助粘贴装置的电子膏药

权利要求书

1.一种具有辅助粘贴装置的电子膏药，其特征在于，包括：

电极本体，包括基板和设置于所述基板上的两个或两组电极；

控制装置，包括壳体和内置于所述壳体中并且与所述两个电极电连接的电路板；

粘贴部件，设有粘性层并且与所述壳体可拆卸的连接。

2.根据权利要求1所述的电子膏药，其特征在于，所述基板连接于所述壳体的下表面，所述粘贴部件可拆卸连接于所述壳体的上表面的两侧并且对称设置。

3.根据权利要求2所述的电子膏药，其特征在于，所述粘贴部件包括连接部和粘贴部，所述连接部与所述壳体贴合在一起并且设有连接孔；所述壳体设有与所述连接孔相匹配并且与所述连接孔可拆卸连接的连接轴；所述粘贴部延伸于所述壳体之外并且连接所述粘性层。

4.根据权利要求3所述的电子膏药，其特征在于，所述连接轴和/或设有连接孔的连接部为具有弹性的橡胶材质或硅胶材质。

5.根据权利要求4所述的电子膏药，其特征在于，所述连接轴的外径小于或等于所述连接孔的内径并且一端连接于所述壳体上，所述连接轴的中段部位设有突起部；所述突起部的外径大于所述连接孔的内径并且具有拉伸变形性；所述突起部经拉伸后的外径小于或等于所述连接孔的内径。

6.根据权利要求4所述的电子膏药，其特征在于，所述连接轴的外径小于或等于所述连接孔的内径并且一端连接于所述壳体上，所述连接轴的另一端设有突起部，所述突起部的外径大于所述连接孔的内径并且设有沿轴向延伸的切口；所述突起部与所述连接孔的尺寸之差小于或等于所述切口的径向间距。

7.根据权利要求4所述的电子膏药，其特征在于，所述连接轴为圆台体，所述圆台体的小端连接于所述壳体上并且外径小于或等于所述连接孔的内径；所述圆台体的大端设有沿轴向延伸的切口并且外径大于所述连接孔的内径；所述圆台体的大端与所述连接孔的尺寸之差小于或等于所述切口的径向间距。

8.根据权利要求4所述的电子膏药，其特征在于，所述连接轴的外径小于或等于所述连接孔的内径并且一端连接于所述壳体上，所述连接轴的另一端设有倒钩部，所述倒钩部的最大尺寸大于所述连接孔的内径并且具有挤压变形性，所述倒钩部挤压后的尺寸小于或等于所述连接孔的内径。

9.根据权利要求4所述的电子膏药，其特征在于，所述连接轴的一端连接于所述壳体上并且外径小于或等于所述连接孔的内径，所述连接轴的另一端向与粘贴部相反的方向倾斜。