[实用新型]采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201320267406.7 申请日: 2013-05-16
公开(公告)号: CN203368936U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 刘飞;文锋;阮旭松;林少青 申请(专利权)人: 惠州市亿能电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 mos 保护 执行 器件 pcb 板结
【权利要求书】:

1.采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构,包括基板,其特征在于:基板上MOS管并联成排设置,在MOS管排两侧设置铜排,MOS管漏极与源极分别和两侧的铜排相连接。

2.根据权利要求1所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构,其特征在于: 所述MOS管采用贴片封装。

3.根据权利要求2所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构,其特征在于:所述基板采用铝基板。

4.根据权利要求3所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构,其特征在于:基板上MOS管成两排排列,两排MOS管之间设置一条第一铜排,MOS管排两侧分别设置第二铜排和第三铜排;贴片MOS管本体部分靠近第一铜排,贴片MOS管管脚分别靠近第二铜排和第三铜排。

5.根据权利要求4所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构,其特征在于:所述PCB板表面设有绝缘油墨层。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构,其特征在于:所述PCB板为采用MOS管做保护执行器件的电池管理系统用PCB板。

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