[实用新型]氧传感器芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器的技术领域，尤其是一种氧传感器芯片。

背景技术

现有的氧传感器芯片加工制造比较麻烦，生产制造成本比较高，精度比较低，工作时稳定性差，降低了芯片的灵敏度，延长了传感器的使用寿命，大大提高了传感器工作的可靠性。

实用新型内容

为了克服现有的氧传感器芯片加工制造麻烦、精度低、灵敏度低以及传感器工作可靠性低的不足，本实用新型提供了一种氧传感器芯片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种氧传感器芯片，包括硅基衬底、绝缘膜一、绝缘膜二、多晶硅膜和敏感槽，硅基衬底表面设有绝缘膜一，底部设有绝缘膜二，绝缘膜一上覆有一层多晶硅膜，多晶硅膜上设有敏感槽。

本实用新型的有益效果是，这种氧传感器芯片结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，便于加工制造，生产制造成本低，精度高，稳定性好，提高了芯片的灵敏度，延长了传感器的使用寿命，大大提高了传感器工作的可靠性，易于使用推广。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.硅基衬底，2.绝缘膜一，3.绝缘膜二，4.多晶硅膜，5.敏感槽。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种氧传感器芯片，包括硅基衬底1、绝缘膜一2、绝缘膜二3、多晶硅膜4和敏感槽5，硅基衬底1表面设有绝缘膜一2，底部设有绝缘膜二3，绝缘膜一2上覆有一层多晶硅膜4，多晶硅膜4上设有敏感槽5。

使用时，硅基衬底1正反两面分别覆有绝缘膜一2和绝缘膜二3，绝缘膜一2上覆有一层多晶硅膜4，多晶硅膜4上开有敏感槽5。这种氧传感器芯片结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，便于加工制造，生产制造成本低，精度高，稳定性好，提高了芯片的灵敏度，延长了传感器的使用寿命，大大提高了传感器工作的可靠性，易于使用推广。