[实用新型]一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板有效
| 申请号： | 201320378633.7 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203396496U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 孔维亭 | 申请（专利权）人： | 深圳市科敏传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/10 | 分类号： | G01K1/10;G01K1/12 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 热敏电阻 硅胶 包封板 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板，其特征在于：包括夹线板、底座，所述底座上设有夹线板，所述夹线板设有若干梯形结构，所述梯形下端设有开槽。
2.根据权利要求1所述的温度传感器热敏电阻硅胶包封板，其特征在于：所述夹线板的材质为硅胶。
3.根据权利要求1所述的温度传感器热敏电阻硅胶包封板，其特征在于：所述底座材质为不锈钢板。
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