[实用新型]一种用于焊接MWT电池的焊带有效
申请号: | 201320401170.1 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN203339198U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 刘长明;福克斯.斯蒂芬;苗丽燕;刘丽芳;苗凤秀;蔡永梅;汤安民;谢斌;谢旭;杨金波;李仙德;陈康平;金浩 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
地址: | 314416 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 焊接 mwt 电池 | ||
技术领域
本实用新型属于晶体硅太阳能电池制造领域,特别是涉及一种可用于焊接MWT电池的焊带。
背景技术
光伏发电是利用太阳能电池组件将光能直接转换为电能的发电方式,是理想的无污染的可再生能源。太阳能电池是实现光伏发电的能源转换的关键器件,因此提高太阳能电池的转换效率变成为该领域内的重点发展方向。MWT(金属穿孔缠绕)电池是利用激光钻孔将电池正面收集的电子转移至背面的技术,相当于将常规电池的主栅线移到背面,降低了电池表面的光学损失,增加了电池的有效工作面积,从而能够提高太阳电池的光电转换效率。
MWT电池的特殊结构需要新的组件封装技术,其所需要专门的封装设备和原材料,相对于常规的组件封装技术及材料成本较高,因而需要探求应用常规封装技术来实现MWT电池组件制备的方法。在MWT电池结构中,电池的正负极均在电池的背面,当进行焊接时,串接用焊带均在电池背面,焊带热效应应力会带来翘曲问题,翘曲会造成电池片的破碎,增加了生产成本。为了有效的解决拱片问题,降低碎片率,在焊接MWT电池过程中引入了特殊焊带结构设计,是实现MWT电池组件封装的有效途径。
发明内容
本实用新型的目的,是在不改变常规组件封装技术的前提下,提供一种能够满足焊接需要的MWT电池特殊焊带结构设计。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是,一种用于焊接MWT电池的焊带,其为软焊带且其中分段设置有“Z”字形结构,即整个软焊带包括“一”字形结构和相间设置的“Z”字形结构。
作为一种优选,所述软焊带的宽度为1.8~2.2mm,厚度为0.12~0.15mm。
作为一种优选,所述“Z”字形部分的长度为0.8~1.2cm。
作为进一步的优选,所述宽度为2mm,厚度0.13mm;所述“Z”字形部分的长度为1cm。
MWT太阳电池的背面设计一般包括通孔电极、背电极、背电场。本实用新型的可焊接MWT电池的焊带,根据通孔电极的数目及分布方式,为降低焊接时热应力,在每条用于焊接通孔电极的焊带上设计了3个“Z”字形结构,分布在通孔电极右侧用以消除热应力。焊带采用新型软焊带,焊带宽度1.8mm-2.2mm,其中2mm左右为最优设计;焊带厚度0.12mm-0.15mm,其中以0.13mm左右为最优设计。 “Z”字形结构部分的长度设计范围0.8cm-1.2cm,其中1cm为最优设计;根据背电极数目及分布方式,在每条用于焊接背电极的焊带上设计了若干个‘Z’形设计,分布在背电极右侧用以消除热应力。相比常规焊带,该新型焊带设计有效的降低了串联电阻,提高组件的填充因子,进而提高组件的输出功率。
本实用新型的用于焊接MWT电池的焊带,其特殊结构设计可通过一个专门的设备通过压制生产,利用此特殊焊带,可以有效的降低焊接过程带来的拱片、碎片问题,可以实现MWT电池通过焊接方式制造组件的生产。
本实用新型的优点是:⑴提供满足焊接MWT电池需要的焊带,在不改变常规组件封装技术的情况下,实现MWT组件的封装。⑵“Z”字形结构焊带制备简单,生产成本低,其特殊结构设计有效的降低了焊接过程中热效应带来的拱片、碎片问题。
附图说明
图1为本实用新型一种具体实施方式结构示意图。
图2为图1所示本实用新型一种具体实施方式用于焊接后的MWT电池局部剖面图。
图中:1-“一”字形结构,2-“Z”字形结构,3-通孔电极,4-背电场,5-通孔,6-基体。
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。相关技术领域工作人员可以在不偏离本实用新型思想的范围内,进行合理的修改与改进,其保护范围不限于本说明书所述内容。
具体实施方式
图1所示为一种用于焊接MWT电池的焊带,其为软焊带且其中分段设置有3段“Z”字形结构2,整个软焊带包括“一”字形结构1和相间设置的“Z”字形结构2。其宽度为2mm,厚度0.13mm; “Z”字形部分2的长度为1cm。如图2所示,太阳电池基体6上设有通孔5,其背面设有通孔电极3、背电极、背电场4,由“一”字形结构1和相间设置的3个“Z”字形结构2构成的本实用新型产品焊接在电池上,用以串接电池片,“Z”字形结构2分布在通孔电极3右侧用以消除热应力,并在焊接过程中降低电池片的翘曲及碎片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的