[实用新型]一种薄膜型LED器件有效

专利信息
申请号: 201320401860.7 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN203339218U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 汤勇;余彬海;李宗涛;丁鑫锐;陆龙生;袁伟;万珍平 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 511458 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 led 器件
【权利要求书】:

1.一种薄膜型LED器件,包括薄片型线路支架(1),免金线倒装结构的LED芯片(2)及一层透光保护膜(3),其特征在于:所述LED芯片(2)的正、负极采用共晶焊方式键合于薄片型线路支架(1)的上表面线路层(11)上,薄片型线路支架(1)的下表面线路层(12)通过线路连接上表面线路层(11)后分别与LED芯片(2)的正、负极电路连接,所述透光保护膜(3)紧密覆盖于LED芯片(2)顶部与四周以及薄片型线路支架(1)的上表面线路层(11)上。 

2.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述薄片型线路支架(1)为具有线路层的双层印刷线路板,其上表面线路层(11)及下表面线路层(12)均设置有使线路层隔断为正极与负极的绝缘槽,其中,上表面线路层(11)的正极与LED芯片正极(21)相连接,负极与LED芯片负极(22)相连接,上表面线路层(11)及下表面线路层(12)的正极与正极,负极与负极之间相互连通。 

3.根据权利要求2所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述上表面线路层(11)的表面蚀刻或冲切有十字形LED芯片安放标志(13)。 

4.根据权利要求2所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述下表面线路层(12)还设置有用于增强固定和导热的辅助焊盘(14)。 

5.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述薄片型线路支架(1)厚度小于等于0.1mm,上表面线路层(11)及下表面线路层(12)的厚度均小于等于0.1mm。 

6.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述透光保护膜(3)为高分子有机薄膜片,厚度小于等于0.1mm。 

7.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述透光保护膜(3)内部填充有散射粉或黄色荧光粉颗粒,可实现单色光或混合色光。 

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