[实用新型]一种薄膜型LED器件有效
申请号: | 201320401860.7 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN203339218U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 汤勇;余彬海;李宗涛;丁鑫锐;陆龙生;袁伟;万珍平 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 led 器件 | ||
1.一种薄膜型LED器件,包括薄片型线路支架(1),免金线倒装结构的LED芯片(2)及一层透光保护膜(3),其特征在于:所述LED芯片(2)的正、负极采用共晶焊方式键合于薄片型线路支架(1)的上表面线路层(11)上,薄片型线路支架(1)的下表面线路层(12)通过线路连接上表面线路层(11)后分别与LED芯片(2)的正、负极电路连接,所述透光保护膜(3)紧密覆盖于LED芯片(2)顶部与四周以及薄片型线路支架(1)的上表面线路层(11)上。
2.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述薄片型线路支架(1)为具有线路层的双层印刷线路板,其上表面线路层(11)及下表面线路层(12)均设置有使线路层隔断为正极与负极的绝缘槽,其中,上表面线路层(11)的正极与LED芯片正极(21)相连接,负极与LED芯片负极(22)相连接,上表面线路层(11)及下表面线路层(12)的正极与正极,负极与负极之间相互连通。
3.根据权利要求2所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述上表面线路层(11)的表面蚀刻或冲切有十字形LED芯片安放标志(13)。
4.根据权利要求2所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述下表面线路层(12)还设置有用于增强固定和导热的辅助焊盘(14)。
5.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述薄片型线路支架(1)厚度小于等于0.1mm,上表面线路层(11)及下表面线路层(12)的厚度均小于等于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述透光保护膜(3)为高分子有机薄膜片,厚度小于等于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的薄膜型LED器件,其特征在于:所述透光保护膜(3)内部填充有散射粉或黄色荧光粉颗粒,可实现单色光或混合色光。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320401860.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铅酸蓄电池的中盖结构及其铅酸蓄电池
- 下一篇:一种用于焊接MWT电池的焊带