[实用新型]一种大功率型LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，尤其涉及一种出光效率高、出光均匀、无眩光、配光曲线分布均匀的大功率型LED封装结构。 

背景技术

LED(发光二极管)应用非常广泛，作为半导体光源，相比传统照明光源，具有节能、寿命长、绿色环保、使用电压低等优点。 

LED封装技术和结构先后经历了三个阶段，1、引脚式(Lamp)LED封装引脚式封装就是常用的3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)，功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大，寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMD-LED)封装表面组装技术(SMD)是一种可以直接将封装好的器件贴焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术，3、随着混合集成电路技术的飞速发展、大功率器件的广泛应用以及器件更高性能的要求，对封装材料提出了更新、更高的要求：成本低，出光效率高，出光均匀，无眩光，光衰小，良好的导热性能，传统材料不再适用于高功率密度器件的封装。而且成本较高，已不能满足这种高功率密度的需要。 

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种出光效率高、出光均匀、无眩光、配光曲线分布均匀的新型大功率型LED封装结构。 

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种大功率型LED封装结构，包括PPA支架及设置于PPA支架中央的用于散热的铜柱，所述铜 柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜柱的上部填充封装胶，所述封装胶和所述PPA支架构成一腔体。 

所述PPA支架的两边设有第一引脚和第二引脚，所述发光晶片通过金线连接到所述第一引脚和第二引脚。 

所述PPA支架组成在一起形成PPA整体支架，所述PPA整体支架长度为14.5毫米，椭圆宽度为8毫米。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型所述大功率型LED封装结构，结构设计合理，易于批量化生产，利用二次光学设计原理，出光效率高，出光均匀，无眩光，配光曲线分布均匀，具有较好的应用前景，适合于各种LED照明，特别是LED路灯照明。 

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。 

图1为本实用新型所述LED封装结构的侧面结构示意图。 

图2为本实用新型所述LED封装结构的正面结构示意图。 

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。 

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种出光效率高、出光均匀、无眩光、配光曲线分布均匀的新型大功率型LED封装结构，包括PPA支架 104及设置于PPA支架104中央的用于散热的铜柱106，所述铜柱106顶部具有下陷的凹部，所述铜柱106凹部固定有发光晶片101，所述发光晶片通过金线102连接到PPA支架104上，所述铜柱106凹部填充荧光胶105，所述PPA支架104和铜柱106的上部填充封装胶103，所述封装胶103和所述PPA支架104构成一腔体。 

所述PPA支架104的两边设有第一引脚107和第二引脚108，所述发光晶片101通过金线102连接到所述第一引脚107和第二引脚108。 

所述PPA支架104组成在一起形成PPA整体支架(如图2所示)，所述PPA整体支架长度为14.5毫米，椭圆宽度为8毫米。 

具体封装过程包括如下步骤：在PPA支架104两边上预留注胶孔和排气孔；将LED发光晶片101安装于铜柱106上；在封装铜柱106内壁点荧光胶105；利用承载框连接点荧光胶的铜柱106与封装外壳(图中未示出)，使封装外壳与铜柱106之间形成空腔；将模条放在支架104上，支架与模条对齐合上压紧，放入模具中用螺丝拧紧，将胶水通过注胶孔注入盖好模条封装外壳与铜柱所形成的空腔内，空腔内的气体通过排气孔排出；将注胶完的LED器件进行烘烤固化。