[实用新型]用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构有效
申请号: | 201320499403.6 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN203455858U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 李建军;魏云海;王久君;朱鹏林;宋佐时;王晓亮;张宝春 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 赵燕力 |
地址: | 102200 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 界面 封装 工艺 不干 胶带 机构 | ||
1.一种用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构,其特征在于:该机构包括有设置在一机架上的安装板,安装板上一侧呈水平方向间隔设有两个转轮,一个为不干胶带传送主动轮,另一个为不干胶带传送从动轮;在安装板上与转轮同侧且位于两个转轮之间的位置上竖直设有一气缸,气缸的活塞杆向下伸出,活塞杆端部设有一推头,推头对应设置在两个转轮之间的不干胶带上方。
2.如权利要求1所述的用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构,其特征在于:所述不干胶带传送从动轮上安装有不干胶带带轮,所述不干胶带传送主动轮上绕设不干胶带。
3.如权利要求1所述的用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构,其特征在于:所述不干胶带传送主动轮通过轮轴和联轴器与一驱动电机连接。
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