[实用新型]一种无须搭桥的防污OGS触摸屏有效
申请号: | 201320532319.X | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN203490678U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 王进东 | 申请(专利权)人: | 江苏宇天港玻新材料有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;G06F3/041 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 223100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无须 搭桥 防污 ogs 触摸屏 | ||
技术领域
本实用新型涉及触摸屏应用技术领域,特别涉及一种无须搭桥的防污OGS触摸屏。
背景技术
单玻璃全贴合技术(One Glass Solution,OGS)是在保护玻璃上直接形成ITO氧化铟锡导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。目前比较主流的OGS触摸屏基本上都是金属搭桥式传感器(sensor),虽然此技术能够达到产品质量的保证,但是金属镀膜以及相应黄光工艺无疑是成本倍增、质量控制的难题。金属搭桥线在光线照射下还是能够清晰看见金属连接线发白的现象,影响了终端客户使用的玩机心情。
图1所示为现有OGS触摸屏的结构示意图,其包括透明基板10、在透明基板10上依次形成的图案化的黑矩阵层20、ITO层30、绝缘层40和保护层50,此种OGS触摸屏生产流程为:a.在透明基板10的感应面印刷或黄光车间制作黑矩阵层(BM层);b.转至镀膜车间在感应面溅射ITO层;c.转至黄光车间在感应面进行ITO 光刻或激光刻线;d.感应面进行PI搭桥;e.至镀膜车间进行感应面金属钼铝钼(Mo-Al-Mo)镀膜;f. 对钼铝钼层进行光刻或激光刻线;g.感应面镀膜或印刷保护层。
现有此种OGS技术为金属桥接形成回路的电容触摸屏技术,虽然此技术能够达到产品质量的保证,但是生产成本投入大,良率一般,整体看上去有矩阵一样的金属连接线,给终端客户带来不舒服的感觉。
实用新型内容
本实用新型提出一种无须搭桥的防污OGS触摸屏,只用ITO层及保护层和防污镀层就能完成既能多点触摸的感应层又能完成防污镀层的保护层的单玻璃技术。具有超薄、逼真的视觉效果、触控体验佳的优点。本实用新型所采用的技术方案具体是这样实现的:
本实用新型提供了一种无须搭桥的防污OGS触摸屏,其包括透明基板、位于所述透明基板触摸面侧的防污层以及位于所述透明基板感应面侧依次形成的图案化的黑矩阵层、图案化的第一ITO层、绝缘层、图案化的第二ITO层和保护层。
优选地,所述黑矩阵层采用印刷或者光刻工艺形成。
优选地,所述第一ITO层和所述第二ITO层均采用磁控溅射工艺形成。
优选地,所述图案化的第一ITO层和所述第二ITO层采用光刻或者激光刻线工艺形成。
优选地,所述防污层采用磁控溅射工艺形成。
本实用新型的无须搭桥的防污OGS触摸屏及其形成方法,只用ITO层及保护层和防污镀层就能完成既能多点触摸的感应层又能完成防污镀层的保护层的单玻璃技术。具有超薄、逼真的视觉效果、触控体验佳的优点。
附图说明
图1是现有OGS触摸屏的结构示意图。
图2是本实用新型具体实施例的无须搭桥的防污OGS触摸屏的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明,使本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图2是本实用新型具体实施例的无须搭桥的防污OGS触摸屏的结构示意图。如图2所示,本实用新型具体实施例的无须搭桥的防污OGS触摸屏,其包括透明基板100、位于透明基板100触摸面侧的防污层700以及位于透明基板100感应面侧依次形成的图案化的黑矩阵层200、图案化的第一ITO层300、绝缘层400、图案化的第二ITO层500和保护层600。
本实用新型具体实施例中,优选地,黑矩阵层200采用印刷或者光刻工艺形成,第一ITO层300和第二ITO层500均采用磁控溅射工艺形成,图案化的第一ITO层300和第二ITO层500采用光刻或者激光刻线工艺形成,防污层700采用磁控溅射工艺形成。
本实用新型具体实施例的无须搭桥的防污OGS触摸屏的形成方法,其包括步骤:
1)在透明基板的感应面侧采用印刷或者光刻工艺制作图案化的黑矩阵层;
2)接着在具有图案化的黑矩阵层上形成第一ITO层;
3)对第一ITO层采用光刻或者激光刻线工艺进行图案化,形成图案化的第一ITO层;
4)在图案化的第一ITO层上形成绝缘层;
5)在绝缘层上形成第二ITO层;
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