[实用新型]一种直流压敏电阻器有效
| 申请号： | 201320557948.8 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203659556U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 常宝成;覃远东;梁自伟;褚冬进;陈玉萍;周军伟;刘丹;周焕福 | 申请（专利权）人： | 广西新未来信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/16;H02H9/04 |
| 代理公司： | 北海市海城区佳旺专利代理事务所(普通合伙) 45115 | 代理人： | 黄建中 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直流 压敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种直流压敏电阻器，包括压敏电阻芯片，封装在压敏电阻芯片上端的上金属电极片和下端的下金属电极片，以及包覆在外围的环氧树脂包封层，其特征是在压敏电阻芯片（1）中间设置有中心圆孔（14），在中心圆孔（14）中镶嵌有电容芯片（2）。
2.根据权利要求1所述的一种直流压敏电阻器,其特征是所述压敏电阻芯片（1）主要由压敏电阻瓷体（13）组成，在压敏电阻瓷体（13）上端面涂有上金属导电电极（11），在压敏电阻瓷体下端面涂有下金属导电电极（12）；所述电容芯片（2）主要由电容瓷体（23）组成，在电容瓷体（23）的上端面涂有电容上金属导电电极（21），电容瓷体（23）的下端面涂有电容下金属导电电极（22），上金属导电电极（11）和电容上金属导电电极（21）与上金属电极片（3）紧紧的焊接在一起，下金属导电电极（12）和电容下金属导电电极（22）与下金属电极片（4）紧紧的焊接在一起，所述上金属电极片（3）和下金属电极片（4）分别引出上电极（31）和下电极（41）延伸出包覆在外围的环氧树脂包封层（5）之外。
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