[实用新型]一种直流压敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种直流压敏电阻器,属于电子元件制造技术领域。

背景技术

压敏电阻是一种限压型保护器件，具有大电流处理和能量吸收能力、低泄露电流、多种浪涌承受能力等优点，在市场中得到广泛应用。随着现代通信的迅猛发展，很多电子设备集成电路上的半导体元件对浪涌、杂波、噪音等干扰都非常的敏感，因此需要静电容更大，吸收陡脉冲、浪涌和低于标准电压的杂波能力更强的压敏电阻，而且在直流电路上，由于滤波不干净或者噪音、磁场等干扰，经常伴随有杂波产生，对电路负载设备造成破坏，同时也影响着压敏电阻的实际使用寿命。针对以上不足，人们从原始材料上开发了一些新的产品，如专利号201010514378.5，名称是一种巨介电-非线性低压压敏陶瓷及其制备方法的专利申请，公开的是用高介电常数的陶瓷材料制备压敏电阻，但是这类产品由于材料的限制，在保证压敏电阻性能优越的前提下，电容量很难增加很大，去除干扰的能力效率较低，并且也不能根据客户的需要进行设置，从而严重影响了其在市场中的推广应用。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，采用压敏电阻与电容嵌入封装的设计，提供一种结构简单、加工方便、制造成本低、能够有效的排除杂波干扰、使用寿命延长、压敏性能优良、能够满足客户需求，并且适合大批量工业化生产的多功能直流压敏电阻器。

本实用新型的目的，由下述技术方案实现：一种直流压敏电阻器，包括压敏电阻芯片，封装在压敏电阻芯片上端的上金属电极片和下端的下金属电极片，以及包覆在外围的环氧树脂包封层；在压敏电阻芯片中间设置有中心圆孔，在中心圆孔中镶嵌有电容芯片；所述压敏电阻芯片主要由压敏电阻瓷体组成，在压敏电阻瓷体上端面涂有上金属导电电极，在压敏电阻瓷体下端面涂有下金属导电电极；所述电容芯片主要由电容瓷体组成，在电容瓷体的上端面涂有电容上金属导电电极，电容瓷体的下端面涂有电容下金属导电电极，上金属导电电极和电容上金属导电电极与上金属电极片紧紧的焊接在一起，下金属导电电极和电容下金属导电电极与下金属电极片紧紧的焊接在一起，所述上金属电极片和下金属电极片引出上电极和下电极延伸出包覆在外围的环氧树脂包封层之外。

采取上述措施的本实用新型，采取压敏电阻与电容相结合的形式，使所得压敏电阻上有多功能，并具有以下优点：

1. 本实用新型可以有效的去除杂波等的干扰；

2. 本实用新型使用寿命长、压敏性能优良；

3. 本实用新型结构简单、加工方便、制造成本低；

4. 本实用新型电容值可根据客户需求设置，并适合大批量工业化生产。

附图说明

图1是本实用新型包封层内部结构组装示意图；

图2是本实用新型包封后结构局部剖视图；

图3是本实用新型压敏电阻芯片剖视图；

图4是本实用新型电容芯片的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图与实施方式对本实用新型作进一步详述。如上述附图所示，本实用新型包括下述部件：压敏电阻芯片1，电容芯片2，上金属电极片3，下金属电极片4，环氧树脂包封层5，上金属导电电极11，下金属导电电极12，压敏电阻瓷体13，中心圆孔14，电容上金属导电电极21，电容下金属导电电极22，电容瓷体23，上电极31和下电极41。

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型压敏电阻芯片1主要由压敏电阻瓷体13组成，在压敏电阻瓷体13的外端，由内而外分别设置有上金属导电电极11和下金属导电电极12，上金属电极片3和下金属电极片4。在压敏电阻芯片1的中间，设置有中心圆孔14，电容芯片2镶嵌在中心圆孔14中；电容芯片2主要由电容瓷体23组成，在电容瓷体23的上端面涂有电容上金属导电电极21，在电容瓷体23的下端面涂有电容下金属导电电极22，电阻上金属导电电极11和电容上金属导电电极21与上金属电极片3紧紧的焊接在一起，电阻下金属导电电极12和电容下金属导电电极22与下金属电极片4紧紧的焊接在一起，所述上金属电极片3和下金属电极片4引出上电极31和下电极41延伸出包覆在外围的环氧树脂包封层5之外。

本实用新型是这样工作的：本实用新型是通过电容芯片2嵌入于压敏电阻芯片1的方式，将压敏电阻芯片1和电容芯片2实现并联，使得产品电容值大大增加，在直流电路中可以有效的去除由于滤波不干净或者噪音、磁场等干扰而产生的杂波，保证直流电路稳定，使得产品使用寿命延长。当电路中突然产生过电压时，压敏电阻芯片1阻值迅速变小，成为一个通路，使得过电压以电流的形式从压敏电阻通路中泄放出去，从而保护了其它电路。