[实用新型]电路板贴片工艺辅助工装有效
| 申请号： | 201320559580.9 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203467081U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 戴天童;曾锦辉;罗礼新 | 申请（专利权）人： | 珠海市嘉德电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市南屏科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 工艺 辅助 工装 | ||
【权利要求书】：
1.电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于包括：
用于支撑电路板的板式底座，板式底座上分布有透孔；
用于覆盖电路板的板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；
板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。
2.根据权利要求1所述的电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于所述板式底座和板式上盖的表面面积大小和形状相同。
3.根据权利要求1所述的电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于所述连接机构包括分布于板式底座上的顶针以及分布于板式上盖上与顶针对应的针孔。
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