[实用新型]防LED死灯的封装结构

权利要求书

1.一种防LED死灯的封装结构，其特征在于其包括底部和连接在底部上的引线抬升部；

底部在引线抬升部的中间位置，引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上部设有用于固定引线、并与引线电导通的孔座；在引线抬升部的下部设有一级引线焊位，所述孔座与一级引线焊位通过导线连接；所述底部包括用于固定LED芯片并给LED芯片导热的固晶区，固晶区上设有焊盘；所述底部与引线抬升部均为金属，它们粘接或焊接在一起，其中引线抬升部为热双金属，上层为膨胀率小的金属，下层为膨胀率大的金属；

在所述孔座的外侧连接有用于保护引线的透明硬质护套；护套为条状长槽；所述引线为编织引线，编织引线包括引线编织初始时对引线进行对折的对折头和互相缠绕的编织部，孔座上设有供引线编织穿过的丝孔，引线穿过丝孔，以丝孔对折，对折的两部分引线互相缠绕在一起，组成编织引线，引线的对折头套在孔座上，编织部置于护套内。

2.根据权利要求1所述的防LED死灯的封装结构，其特征在于：所述护套为二氧化硅材质。

3.根据权利要求1所述的防LED死灯的封装结构，其特征在于：引线抬升部呈圆台面形，在圆台面上存在一条纵向的缝隙。

4.根据权利要求1所述的防LED死灯的封装结构，其特征在于：连接所述固定物的引线为银线或银合金。