[实用新型]一种结构改进的触摸屏FPC有效

专利信息
申请号: 201320628813.6 申请日: 2013-10-12
公开(公告)号: CN203537661U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 李林波 申请(专利权)人: 东莞市平波电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B32B15/04;B32B15/18;B32B3/30;B32B27/06;B32B7/12
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 改进 触摸屏 fpc
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及触摸屏技术领域,尤其涉及一种结构改进的触摸屏FPC。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC, 具有配线密度高、 重量轻、厚度薄的特点。 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、 数码相机、LCM等很多产品。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。传统的触摸屏FPC上带有元器件,需要环氧玻璃布层压板起承托加强作用,用环氧玻璃布层压板的缺点是FPC在贴片时易变形, 从而使元器件出现管脚松动的现象。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种承托加强效果好的结构改进的触摸屏FPC。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的。

一种结构改进的触摸屏FPC,它包括FPC本体,所述FPC本体的下表面依次设有第一胶黏剂层、弹性膜层、第二胶黏剂层和补强钢层,所述补强钢层的上表面设有均匀分布的凹槽。

优选的,所述第一胶黏剂层的厚度为0.01~0.02mm,所述弹性膜层的厚度为0.05~0.1mm,所述第二胶黏剂层的厚度为0.02~0.03mm,所述补强钢层的厚度为0.1~0.2mm。

更为优选的,所述第一胶黏剂层的厚度为0.01mm,所述弹性膜层的厚度为0.06mm,所述第二胶黏剂层的厚度为0.02mm,所述补强钢层的厚度为0.15mm。

优选的,所述补强钢层的下表面设有凹槽,所述补强钢层的下表面印有绝缘油墨层。

优选的,所述FPC本体的上表面覆盖有保护胶层。

本实用新型的有益效果为:本实用新型的一种结构改进的触摸屏FPC,它包括FPC本体,所述FPC本体的下表面依次设有第一胶黏剂层、弹性膜层、第二胶黏剂层和补强钢层,所述补强钢层的上表面设有均匀分布的凹槽。本实用新型利用补强钢层进行补强,增加硬度,不易变形,承托加强效果好,补强钢层上表面的凹槽利于第二胶黏剂层中的胶黏剂渗入到凹槽中,通过第二胶黏剂层将补强钢层和弹性膜层紧密固定,弹性膜层的存在起到一定的缓冲作用,避免加工过程中补强钢层的高冲击力对FPC本体上的元器件造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种结构改进的触摸屏FPC的结构示意图。

附图标记包括:

1——FPC本体          

2——第一胶黏剂层

3——弹性膜层

4——第二胶黏剂层

5——补强钢层

6——绝缘油墨层        

7——保护胶层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

 如图1所示,一种结构改进的触摸屏FPC,它包括FPC本体1,所述FPC本体1的下表面依次设有第一胶黏剂层2、弹性膜层3、第二胶黏剂层4和补强钢层5,所述补强钢层5的上表面设有均匀分布的凹槽。本实用新型利用补强钢层5进行补强,增加硬度,不易变形,承托加强效果好,补强钢层5上表面的凹槽利于第二胶黏剂层4中的胶黏剂渗入到凹槽中,通过第二胶黏剂层4将补强钢层5和弹性膜层3紧密固定,弹性膜层3的存在起到一定的缓冲作用,避免加工过程中补强钢层5的高冲击力对FPC本体1上的元器件造成损坏。

所述第一胶黏剂层2的厚度为0.01~0.02mm,所述弹性膜层3的厚度为0.05~0.1mm,所述第二胶黏剂层4的厚度为0.02~0.03mm,所述的厚度为0.1~0.2mm。通过此厚度范围内的弹性膜层3和补强钢层5的相互配合,降低了单独使用环氧玻璃布层压板时的厚度,又避免了单独使用补强钢层5时高冲击对元器件造成的损坏。优选的,所述第一胶黏剂层2的厚度为0.01mm,所述弹性膜层3的厚度为0.06mm,所述第二胶黏剂层4的厚度为0.02mm,所述补强钢层5的厚度为0.15mm,在此厚度范围内,本实用新型的效果达到最好。

所述补强钢层5的下表面设有凹槽,所述补强钢层5的下表面印有绝缘油墨层6。补强钢层5下表面的凹槽便于绝缘油墨层6紧紧贴附于补强钢层5,防止在使用过程中绝缘油墨层6的脱落。

所述FPC本体1的上表面覆盖有保护胶层7,防止灰尘、水份等对FPC本体1上的元器件造成污染,降低本实用新型的使用寿命。

以上所述实施方式,只是本实用新型的较佳实施方式,并非来限制本实用新型实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括本实用新型专利申请范围内。

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