[实用新型]卫星高频头电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卫星信号接收装置，尤其涉及一种卫星高频头电路装置。

背景技术

如今，通过卫星传输通讯信号尤其是广播电视信号应用已经很广泛。卫星信号接收装置即卫星高频头是卫星信号传输系统必备的装置，卫星信号的发送和接收都需要该装置。卫星高频头接收的高频信号需要经过其电路装置来处理，就是将卫星传输的下行频率再次进行下变频处理。现有的卫星高频头电路装置包括电路板、射频低噪声放大电路、带通滤波电路、谐振电路和中频信号输出电路，其电路板均须采用高频电路板材，如ROGERS和ISOLA，而目前这种高频电路板材都依赖从国外进口，价格昂贵，成本高。我国自己生产的低频板材如FR4（介电系数4.0-4.8）因为其对频率5.8-14GHz的高频信号损耗较大，还不能适用于现有的卫星高频头电路装置。如何才能把我国自己生产的低频板材如FR4用于卫星高频头电路装置，以降低成本，同时又能保证性能可靠，是本领域技术人员渴望解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能使用我国自己生产的低频板材、成本低、性能可靠的卫星高频头电路装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的卫星高频头电路装置，包括电路板、射频低噪声放大电路、带通滤波电路和中频信号输出电路，所述射频低噪声放大电路信号输入端连接极化探针即垂直极化和水平极化探针、信号输出端连接带通滤波电路信号输入端，所述电路板两面设有铜箔敷层，在所述带通滤波电路与中频信号电路之间联接有锁相环电路，所述锁相环电路信号输入端连接带通滤波电路信号输出端，锁相环电路信号输出端连接中频信号输出电路信号输入端；在垂直极化和水平极化阵子探针连接电路板的正面微带线信号传输线区域对应的背面接地面区域设置无铜箔凹陷隔离区，该隔离区面积≥正面板微带线传输面积。

所述无铜箔凹陷隔离区内信号传输线距接地面即电路板背面垂直距离大于0.45mm、小于2mm。

采用本实用新型的结构，由于在垂直极化和水平极化探针连接电路板的正面微带线信号传输线区域对应的背面区域设置无铜箔凹陷隔离区，即去除了低噪声放大器信号输入端口微带线背面接地铜箔敷层，使得信号输入传输线距接地面保持一定距离，补偿了低频板材对高频信号传输的损耗，同时采用锁相环电路取代现有技术的普通调谐谐振电路以处理本振谐振信号，使本振谐振频率更加稳定可靠，实现了低频板材传输高频信号微带传输，且具有同等高频板材对于高频信号传输的性能，特别是其中的噪声系数和传输功率，从而使国产低频板材如FR4能够正常用于卫星高频头电路装置，而且性能稳定可靠，因此也有效提升了产品SMT标准化制作水平，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型的电路板结构示意图；

图2是本实用新型的电路框图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细描述：

如图1、图2所示，本实用新型的卫星高频头电路装置包括电路板1、射频低噪声放大电路、带通滤波电路和中频信号输出电路。射频低噪声放大电路信号输入端连接极化探针3即垂直极化和水平极化探针、信号输出端连接带通滤波电路信号输入端。电路板1两面设有铜箔敷层2。在带通滤波电路与中频信号电路之间还联接有锁相环电路。锁相环电路信号输入端连接带通滤波电路信号输出端，锁相环电路信号输出端连接中频信号输出电路信号输入端。在垂直极化和水平极化探针连接电路板的正面微带线信号传输线区域对应的背面区域设置有无铜箔凹陷隔离区4，该隔离区面积≥正面板微带线传输面积。

无铜箔凹陷隔离区内信号传输线距接地面即电路板背面垂直距离，即探针连接到低噪声放大器微带传输线垂直坐标系垂直距离Y距接地面距离，优选为大于0.45mm、小于2mm。

锁相环电路可采用锁相环电路集成模块，如LO+MIXER或LO+MIXER+AMP集成块，集成本振信号、混频和中频信号放大。

射频低噪声放大电路为现有技术，可以连接有多个射频低噪声放大电路，可共用也可以极化分立，实现信号多级放大。

本实用新型的电路装置可以使用低频板材，其介电系数为4.0-4.8，如FR4。能够正常传输频率5.8-14GHz的高频信号。