[实用新型]高压LED多点封装光源及高压LED灯具

权利要求书

1.一种高压LED多点封装光源，其特征在于，包括基板、若干具有高压LED芯片的高压LED单元、若干基板线路以及两个输出端焊盘，每个所述高压LED单元分别分散式设置于所述基板，相邻的高压LED单元分别通过对应的所述基板线路串联或者并联或者串并组合连接，所述两个输出端焊盘分别连接于相对的基板线路上。 

2.根据权利要求1所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，每个所述高压LED单元分别通过一次成型胶水分散式设置于所述基板上，每个所述高压LED单元包裹于各个所述一次成型胶水中。 

3.根据权利要求2所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，所述一次成型胶水采用荧光粉胶水。 

4.根据权利要求1所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，所述基板采用陶瓷基板或者金属基板。 

5.根据权利要求4所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，所述基板的形状是圆形或者多边形或者椭圆形。 

6.根据权利要求1所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，每个高压LED单元具有一个高压LED芯片，所述高压LED芯片粘贴于所述基板上，所述高压LED芯片通过金丝与两边对应的基板线路连接。 

7.根据权利要求1所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，每个高压LED单元具有两个以上的高压LED芯片，所述两个以上的高压LED芯片粘贴于所述基板上，所述两个以上的高压LED芯片串联或者并联或者串并组合连接后通过金丝与两边对应的基板线路连接。 

8.根据权利要求1所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，所述基板中部开设一穿线孔。 

9.根据权利要求1所述的高压LED多点封装光源，其特征在于，所述若干高压LED单元均匀分布于所述基板的四周。 

10.一种高压LED灯具，包括LED光源及LED驱动电源，所述LED光源和所述LED驱动电源连接，其特征在于，所述LED光源采用如权利要求1～9中任意一项所述的高压LED多点封装光源。