[实用新型]高压LED多点封装光源及高压LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种高压LED多点封装光源及高压LED灯具。

背景技术

目前，LED灯具已经在照明市场占据了一定的比例，同时该比例随着人们节能意识的提高在不断的提高。LED灯具节能、环保已广为人知，LED灯具在商业照明、办公照明、城市亮化等领域虽然有良好的成绩，但是目前LED灯具相比原来的传统照明其价格依然过高，特别是普通家居照明市场，现在许多家庭还是不能够承担LED灯具的成本投入。因此，如何降低LED灯具的成本，能让LED灯具成功走进千家万户是目前行业一直努力的方向。

从出光方面考虑，常规陶瓷基板封装多为COB封装，其发光面过于集中无法运用在一些扩散型大角度光源上，在应用方面有一定的制约能力，高压多点LED光源（以下简称为LED光源）主要的应用面为扩散型光源灯具，典型的应用灯具如筒灯、球泡灯等灯具。目前传统扩散型LED灯具的光源多数的制作方法为贴片式封装SMD-LED，采用回流焊焊接，以铝基板为载体制作成光源，安装到灯具内部，是由多颗LED同时使用来实现。高压多点LED光源主要功能就是在不改变原来贴片式SMD-LED光学效果的基础上在改变LED的驱动方式及封装方式，从而实现保留光学效果，采用多点方式进行封装贴合灯具进行设计。

从安全方面考虑，此用法在常规低压灯具中（电压低于人体安全电压以下）是没有任何问题，目前常规铝基板耐高压也可以接近1500V。但是如果用于高压灯具（电压为市电220V），国标要求灯具耐压必须达到4000V，此电压是目前常规铝基板远远无法达到的，如果用铝基板方式制作高压是非常危险的。

从驱动方面考虑，高压多点LED驱动电源采用的是低电流（10-100mA）高电压（100-300V），此驱动方式带来的优点为电源的改变。传统的LED驱动电源多采用大电流、低电压，电源结构非常复杂，电源设计首先需变压、整流、滤波、保护等功能电路消耗的器件多，装配复杂导致电源成本居高不下，并且因体积大，多采用外置的驱动方式，驱动成本相对比较高。

现有主流的LED多点封装光源的结构由两种，

其一，若图3A和图3B所示，其需要一道围坝胶工序的过程，围坝胶圈为图中的201，围坝胶圈201的功能为围住需要点荧光粉的位置，然后在围坝胶201中间点荧光粉，其操作相对复杂人工成本高。

其二，如图3A所示，其SMD封装的LED光源301采用导电锡膏305焊接在铝基板304上。如图3B为铝基板焊接过程中的热阻层分析，305为导电锡膏层，306为铝基板铜箔层、307为绝缘层、308为金属铝层，在使用过程中层数越多导热效果越差，LED光源的可靠性就越差。

因此，如何提供一种提高高压LED多点封装光源修复效率的高压LED多点封装光源及高压LED灯具是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压LED多点封装光源及高压LED灯具，可以有效降低LED驱动电源的成本，提高LED光源的热导出的性能和可靠性，并可以提高LED光源的耐温性，降低LED光源的散热成本。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高压LED多点封装光源，包括基板、若干具有高压LED芯片的高压LED单元、若干基板线路、以及两个输出端焊盘，每个所述高压LED单元分别分散式设置于所述基板上，相邻的高压LED单元分别通过的对应的所述基板线路串联或者并联或者串并组合连接，所述两个输出端焊盘分别连接于相对的基板线路上。

优选的，在上述的高压LED多点封装光源中，每个所述高压LED单元分别通过一次成型胶水分散式设置于所述基板上，每个所述高压LED单元包裹于各个所述一次成型胶水中。

优选的，在上述的高压LED多点封装光源中，所述一次成型胶水采用荧光粉胶水。

优选的，在上述的高压LED多点封装光源中，所述基板采用陶瓷基板或者金属基板。

优选的，在上述的高压LED多点封装光源中，所述基板的形状是圆形或者多边形或者椭圆形。

优选的，在上述的高压LED多点封装光源中，每个高压LED单元具有一个高压LED芯片，所述高压LED芯片粘贴于所述基板上，所述高压LED芯片通过金丝与两边对应的基板线路连接。