[发明专利]表面安装型压电振荡器

说明书

技术领域

本发明是关于一种表面安装型压电振荡器(以下，仅称为压电振荡器)，尤其是关于改善压电振荡器的封装体构造，该压电振荡器，以上表面开口且在内部具有收纳部的基座与将该开口加以密封的盖构成封装体，在该基座的收纳部收纳有压电振动组件与集成电路组件。

背景技术

使用水晶振动板等压电振动组件的压电振荡器可获得稳定且高精度的振荡频率。因此，上述压电振荡器作为电子设备等的基准频率源而使用在多种领域。在上述压电振荡器中，在上表面开口的绝缘性基座的收纳部配置该集成电路组件，且在集成电路组件的上方支承固定压电振动组件，通过盖进行基座内部的气密密封。

此种结构，因内设有CMOS等的反相放大器来作为振荡用放大器的单芯片的集成电路组件的定制，而使零件数量较少，结构简单，有助于低成本化。

在上述压电振荡器中，由于相较于引线键合可实现小型化与低高度化，因此如专利文献1所示，近年来大多使用金等金属凸块在陶瓷基座的收纳部的内部端子焊垫(パッド)将集成电路组件的焊垫进行超声波热压接的倒装芯片键合。

此外，图7显示了收纳于上述基座内的压电振荡器的电路的一例。100为集成电路组件，200为压电振动组件。集成电路组件100包含例如反相放大器AMP1、AMP2，反馈电阻Rf，限制电阻Rd，电容器C1、C2。P1～P3为集成电路组件100侧的信号输入输出部。P4、P5为压电振动组件200侧的信号输入输出部。从集成电路组件100的输出部P3输出交流或高频的信号i1。在压电振动组件200的输入输出部P5、P4与集成电路组件100的输入输出部P1、P2之间流过交流的信号i2。以上述电路连接将集成电路组件、压电振动组件收纳于基座内。信号i1、i2的输入输出部P1～P5，在基座内通过集成电路组件的焊垫、基座的内部端子焊垫、压电振动组件的焊垫、配线图案而连接。

专利文献1：日本特开2001-291742号公报

在此种压电振荡器中，若进行小型化，则由于从与集成电路组件的输出焊垫(与图7的信号输出部P3对应的焊垫)连接的基座的输出用内部端子焊垫流过输出用配线图案等(集成电路组件的输出部)的交流或高频的信号产生的不需要的辐射(以下，称为辐射噪声)，容易对压电振荡器的动作造成不良影响。

尤其是，在压电振荡器中，在集成电路组件的信号输出部流动的信号的频率、与在连接压电振动组件的信号输入输出部的输入用内部端子焊垫及连接它们的配线图案等(压电振动组件的连接部)流动的信号的频率即使相同，在两信号间亦产生相位偏移或信号波形的不同导致的电位差。因此，因这些不同点，会有因上述集成电路组件的输出信号与在上述压电振动组件的连接部流动的信号的相互作用引起动作上的缺陷的情形。一般而言，相对于在压电振动组件的连接部为正弦波，在上述集成电路组件的输出部为矩形波，因此在输出信号中除了主振动以外亦包含成为辐射噪声的高频成分。此高频噪声成分，作为压电振荡器的频率愈高则作为电磁波愈容易辐射。此辐射会有对作为信号发送源的压电振动组件的振动频率造成不良影响之虞。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种压电振荡器，作为即使小型化也不易受到辐射噪声的不良影响的构造，电气特性优异且动作上的可靠性高。

为了达成上述目的，在本发明的压电振荡器中具备：绝缘性基座，由多层基板构成并具有收纳部，在该收纳部的内底面形成有多个内部端子焊垫；集成电路组件，呈矩形且在一主面具有与该基座的内部端子焊垫的一部分通过凸块键合的焊垫；以及压电振动组件，电气机械性地接合于该基座的内部端子焊垫的另一部分，与该集成电路组件电气连接。

该集成电路组件的焊垫具有形成在靠近该集成电路组件的第一边的两个对向的第一焊垫、形成在靠近与该集成电路组件的第一边对向的第二边的两个对向的第二焊垫、及分别形成在该第一焊垫与该第二焊垫之间的两个对向的第三焊垫。

该两个第二焊垫中的一方为该集成电路组件的交流信号输出用。该基座的内部端子焊垫具有与该压电振动组件电气连接且与该集成电路组件的该两个第一焊垫接合的两个对向的第一内部端子焊垫、与该两个第二焊垫接合的两个对向的第二内部端子焊垫、及与该两个第三焊垫接合的两个对向的第三内部端子焊垫。

该两个对向的第三内部端子焊垫与使该两个对向的第三内部端子焊垫分别延伸出的配线图案沿着该两个对向的第一内部端子焊垫各自周围的一部分形成为辐射噪声阻断用的导电路径，