[发明专利]闪烁器双阵列的制造方法

权利要求书

1.一种闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

该闪烁器双阵列的制造方法具有如下工序：

将具有隔着平行的槽排列的多个第一闪烁器条块和填充到了上述槽的反射材料用硬化树脂的第一闪烁器条块阵列、以及具有隔着平行的槽排列的多个第二闪烁器条块和填充到了上述槽的反射材料用硬化树脂的第二闪烁器条块阵列以两者的闪烁器条块沿层叠方向排列的方式借助中间层用树脂层接合起来，

将所得到的条块阵列接合体在上述第一闪烁器条块和上述第二闪烁器条块的排列方向上切断，

利用反射材料用树脂覆盖所得到的多个条块阵列接合体片的切断面，

上述第一闪烁器条块的间距与上述第二闪烁器条块的间距相等，

上述第一闪烁器条块和上述第二闪烁器条块具有不同的X射线能量检测灵敏度分布。

2.根据权利要求1所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

在上述第一闪烁器条块阵列和上述第二闪烁器条块阵列的任意一者上设置了上述中间层用树脂层后，将两个闪烁器条块阵列接合起来。

3.根据权利要求1或2所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

在固定于支承板的第一闪烁器基板上形成多个平行的槽，将反射用硬化树脂填充到上述槽中，磨削到规定的厚度，从而形成上述第一闪烁器条块阵列，

在固定于支承板的第二闪烁器基板上形成多个平行的槽，将反射用硬化树脂填充到上述槽中，磨削到规定的厚度，从而形成上述第二闪烁器条块阵列。

4.根据权利要求2或3所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

作为在一个闪烁器条块阵列上形成上述中间层用树脂层的方法，采用以下方法：(a)形成包围中间层形成区域的框，并使液状的中间层用硬化性树脂流入上述框，在硬化后研磨到规定的厚度的方法、(b)利用光刻法形成包围中间层形成区域的抗蚀图案，并使液状硬化性树脂流入上述抗蚀图案，在硬化后研磨到规定的厚度的方法、或者(c)粘接规定的厚度的中间层用的硬化树脂板的方法。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

在两个闪烁器条块阵列上形成定位槽，使上述第一闪烁器条块阵列和上述第二闪烁器条块阵列中的任意一个位于下方，并将销嵌入该定位槽，使另一个闪烁器条块阵列的定位槽与上述销对合，从而使两个闪烁器条块沿层叠方向排列。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

多个条块阵列接合体片在支承板上等间隔地固定，并被液状硬化性树脂覆盖，通过使上述树脂硬化而形成双阵列集合体，并沿着上述条块阵列接合体片间的树脂层切断上述双阵列集合体，从而获得各个闪烁器双阵列。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

上述第一闪烁器条块阵列通过如下方式形成：将第一闪烁器基板固定在支承板上，并在上述第一闪烁器基板上形成深度与上述第一闪烁器基板的厚度相同的多个平行的槽，通过利用液状硬化性树脂覆盖具有所得到的贯穿槽的第一闪烁器基板而将上述液状硬化性树脂填充到上述贯穿槽中，使上述树脂硬化，并将所得到的第一带槽闪烁器基板树脂硬化体磨削到所希望的厚度，

上述第二闪烁器条块阵列通过如下方式形成：将第二闪烁器基板固定在支承板上，并在上述第二闪烁器基板上形成深度与上述第二闪烁器基板的厚度相同的多个平行的槽，通过利用液状硬化性树脂覆盖具有所得到的贯穿槽的第二闪烁器基板而将上述液状硬化性树脂填充到上述贯穿槽，使上述树脂硬化，并将所得到的第二带槽闪烁器基板树脂硬化体磨削到所希望的厚度。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的闪烁器双阵列的制造方法，其特征在于，

上述第一闪烁器条块阵列通过如下方式形成：将第一闪烁器基板固定在支承板上，在上述第一闪烁器基板上形成深度比上述第一闪烁器基板的厚度浅的多个平行的槽，从而形成由连结部将多个平行的闪烁器条块结合起来的第一梳齿状闪烁器基板，并且通过利用液状硬化性树脂覆盖上述第一梳齿状闪烁器基板而将上述液状硬化性树脂填充到上述槽中，使上述树脂硬化，并将所得到的第一梳齿状闪烁器基板树脂硬化体以去除上述连结部的方式磨削到所希望的厚度，

上述第二闪烁器条块阵列通过如下方式形成：将第二闪烁器基板固定在支承板上，在上述第二闪烁器基板上形成深度比上述第二闪烁器基板的厚度浅的多个平行的槽，从而形成由连结部将多个平行的闪烁器条块结合起来的第二梳齿状闪烁器基板，并且通过利用液状硬化性树脂覆盖上述第二梳齿状闪烁器基板而将上述液状硬化性树脂填充到上述槽，使上述树脂硬化，并将所得到的第二梳齿状闪烁器基板树脂硬化体以去除上述连结部的方式磨削到所希望的厚度。