[发明专利]可回流光电模块有效
申请号: | 201380018899.3 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN104247020B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 哈特穆特·拉德曼;亚历山大·比特斯 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈微光有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/00;H01L25/065 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 光电 模块 | ||
相关申请案
本申请案请求2012年4月5日申请的第61/620,587号美国临时申请案的优先权的权利。所述申请案的内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本公开案涉及光电模块,例如光学近程传感器模块。
背景技术
近程传感器用于检测目标的位置或地点。可用各种类型的近程传感器,包括光学传感器、电感式传感器和电容式传感器。
光学近程传感器可采用反射技术,例如来检测目标在传感器附近存在或不存在。典型技术是使用发光二极管(light emitting diode,LED)和光学检测器,所述光学检测器以从目标将LED发射的光反射回至检测器的方式设置。可选择光源以便光适合由光检测器检测。因此,举例来说,光源可产生最好光检测器能够检测且不可能由其他邻近源产生的频率的光。
近程传感器有时并入各类消费性或其他电子产品。然而,用于这些产品的制造工艺有时包括相对高的温度,当近程传感器模块整合到产品时或在后续制造工艺期间,所述相对高的温度可损坏近程传感器模块。
发明内容
描述由可回流材料制成的光电模块。在一些实施中,这允许模块并入装置,当模块整合到装置时或在后续制造工艺期间,至少部分地在高温下制造装置。
举例来说,在一方面,光学近程传感器模块包括衬底、安装在衬底的第一表面上的光发射器及安装在衬底的第一表面上的光检测器,所述光发射器可操作以发射第一波长的光,所述光检测器可操作以检测第一波长的光。模块包括实质平行于衬底安置的光学构件,及分离构件,其中分离构件安置在衬底与光学构件之间。光学构件可由第一聚合物材料构成,且分离构件可由第二聚合物材料构成。这些聚合物材料的实例不仅包括环氧树脂,以及其他或聚合物材料(例如丙烯酸酯、聚氨酯、有机硅材料)。
在一些实施中,直到至少260℃,第一聚合物(例如环氧树脂)材料和第二聚合物(例如环氧树脂)材料为热稳定的。第一聚合物材料和第二聚合物材料中的一种或两种可包含例如热固性聚合物或热塑性聚合物。热塑性聚合物的玻璃转变温度可以高于260℃。在一些实施中,第一环氧树脂材料或第二环氧树脂材料中的一种或两种包含热固化聚合物或紫外线(ultraviolet,UV)固化聚合物。
在一些实施中,光学构件包括对第一波长的光透明的第一透明部分和第二透明部分,及实质减弱或阻挡第一波长的入射光的阻挡部分。第一透明部分可安置在光发射器上方,且第二透明部分可安置在光检测器上方。此外,在一些实施中,第一透明部分和第二透明部分中每一个包含透镜。每个透镜可由例如第三聚合物(例如环氧树脂)材料构成,直到至少260℃,所述第三聚合物材料是热稳定的。在一些实施中,第三环氧树脂材料是热固性聚合物或热塑性聚合物,且可为对第一波长的光透明的热固化环氧树脂材料或UV固化环氧树脂材料。
在一些实施中,光发射器包含发光二极管,且光检测器包括光电二极管。在一些实施中,发光二极管可发射红外光或近红外光,且光电二极管检测红外光或近红外光。
在一些实施中,配置光发射器、光学构件及光检测器,以使光发射器发射的光穿过第一透明部分,且以使穿过第一透明部分、由位于模块外的表面反射且穿过第二透明部分的至少一部分光由光检测器检测,检测的光的量取决于位于模块外的表面与光学构件的距离。
本公开案也描述了用于制造多个光学近程传感器模块的方法。
另外,公开了移动通信装置,且移动通信装置包括光学近程传感器模块,例如,上文所描述的或下文更详细描述的光学近程传感器模块。
在遍及装配工艺运行透镜和模块之前,可回流性可促进模块在印刷电路板上的直接整合。在一些情况下,与传统拾取与放置透镜装配相比,可回流性可简化并降低制造成本,其中必须中断制造工艺以用于将透镜实体放置在装置中。
在附图或以下描述中,陈述一个或多个实施的细节。从描述及附图及从权利要求书将明白其他方面、特征和优点。
附图说明
图1为光电模块的横截面图。
图2图示图1的模块的组成部分的多个横截面图。
图3为用于形成晶片堆叠的晶片的横截面图,晶片堆叠用于制造如图1所示的多个模块。
图4为用于制造图1的多个模块的晶片堆叠的横截面图。
图5为具有结构化表面的半成品部件的横截面图。
图6图示具有光学近程传感器的手机的实例。
图7图示手机的进一步细节。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫普塔冈微光有限公司,未经赫普塔冈微光有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380018899.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有局部背接触的太阳能电池的制造方法
- 下一篇:一种照明产品频闪测试系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的