[发明专利]伸缩性散热片和贴附有该伸缩性散热片的物品有效
申请号: | 201380025491.9 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN104302474A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 岩村荣治;小林理规;两角靖孝;高桥尚弥 | 申请(专利权)人: | 荒川化学工业株式会社;朋诺株式会社 |
主分类号: | B32B7/02 | 分类号: | B32B7/02;B32B27/18;H01L23/373;H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩性 散热片 附有 物品 | ||
1.一种拉伸伸长率为100%以上的双层结构的伸缩性散热片,其由拉伸伸长率为100%以上的散热层和拉伸伸长率为200%以上的粘接层构成,所述散热层由含有拉伸伸长率为200%以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到,所述粘接层由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II得到。
2.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述拉伸伸长率为200%以上的树脂(A)为选自由聚酯树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂和硅树脂组成的组中的至少1种。
3.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述拉伸伸长率为200%以上的树脂(A)为聚酯树脂,并且所述树脂(A)的数均分子量为10,000~80,000,所述树脂(A)的羟值为1~20mgKOH/g以下。
4.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述交联剂(B)为氨基树脂系交联剂。
5.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述红外线吸收性无机颗粒(C)为选自由非多孔质二氧化硅、多孔质二氧化硅、氮化硼、石英、高岭土、氟化钙、氢氧化铝、膨润土、滑石、自对准硅化物、云母和堇青石组成的组中的至少1种。
6.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述红外线吸收性无机颗粒(C)吸收6.3~10.5μm波段的红外线。
7.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述红外线吸收性无机颗粒(C)的平均一次粒径为0.1~15.0μm。
8.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述红外线吸收性无机颗粒(C)的含量为散热层的10~60重量%。
9.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,在树脂组合物I中,相对于拉伸伸长率为200%以上的树脂(A)100重量份(换算成固体成分),交联剂(B)的含量为1~40重量份(换算成固体成分)和红外线吸收性无机颗粒(C)的含量为20~200重量份。
10.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述散热层的热辐射率在70℃为0.95以上。
11.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述粘接性树脂(D)为选自由丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂和硅树脂组成的组中的至少1种树脂。
12.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述粘接层以10~80重量%的范围含有热导率为10~300W/m·K的无机颗粒(E)。
13.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述散热层的厚度为10~100μm。
14.如权利要求1所述的伸缩性散热片,其中,所述粘接层的厚度为10~150μm。
15.一种物品,其贴附有权利要求1所述的伸缩性散热片。
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