[发明专利]芯片间存储器接口结构有效

专利信息
申请号: 201380028442.0 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN104335279B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: J·徐;D·T·全 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G11C5/04 分类号: G11C5/04;G06F13/16;G06F13/42;G11C5/06;G11C7/10;H01L27/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 张立达,王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 芯片 存储器 接口 结构
【权利要求书】:

1.一种堆叠封装系统,包括:

第一管芯(102、104)和第二管芯(106);

所述第一管芯包括:

被配置到第一存储器(306)和第二存储器(308)中的多个存储单元,所述第一管芯具有包括所述第一存储器的第一半部分(304L)和包括所述第二存储器的第二半部分(304R);

所述第二管芯包括:

中央处理单元(402);

总线(406),其耦合到所述中央处理单元;

存储器管理单元(404),其耦合到所述总线;

第一时钟源,其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第一存储器提供第一时钟信号;

第二时钟源,其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第二存储器提供第二时钟信号,其中所述第一时钟信号独立于所述第二时钟信号,其中,所述第一时钟源和所述第二时钟源是彼此独立的;第一功能单元(318),其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第一存储器驱动第一读数据信号集合和第一写数据信号集合;

第二功能单元(322),其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第二存储器驱动第二读数据信号集合和第二写数据信号集合;

驱动所述第一读数据信号集合的所述第一功能单元独立于驱动所述第二读数据信号集合的所述第二功能单元之外;

驱动所述第一写数据信号集合的所述第一功能单元独立于驱动所述第二写数据信号集合的所述第二功能单元之外;以及

将所述第一时钟源耦合到所述第一存储器的第一互连(314、320、310)和所述第二时钟源耦合到所述第二存储器的第二互连(316、324、312),所述第一时钟源用于驱动所述第一互连以为所述第一存储器提供时钟,所述第二时钟源用于驱动所述第二互连以为所述第二存储器提供时钟,其中,所述第一互连和所述第二互连具有相同的电气长度并且彼此是电气独立的。

2.如权利要求1所述的堆叠封装系统,其中,所述存储器管理单元将地址转换为第一物理地址或第二物理地址,所述地址属于地址空间,所述第一物理地址属于与所述第一存储器相关联的第一物理地址空间,所述第二物理地址属于与所述第二存储器相关联的第二物理地址空间,其中,所述第一物理地址空间和所述第二物理地址空间的大小均是所述地址空间的大小的一半。

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