[发明专利]用于处理表面的系统和方法

权利要求书

1.一种用于处理不平表面的装置，所述装置包括：

安装部；

具有柔性表面的垫，所述柔性表面包括一个或多个处理部，每个所述处理部均包括研磨材料并且每个所述处理部设计成与所述不平表面的接触区域最大化，所述垫包括一个或多个室以及多个支撑件，流体物质被引入到所述垫中的所述一个或多个室中，以通过控制所述室中的所述流体物质的量能动态地控制所述垫的柔性；以及

设置成转动所述垫的设备，通过所述安装部能将所述垫安装在所述设备上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，裂缝使第一处理部和第二处理部能呈现各自的第一位置和第二位置。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述裂缝的尖锐边缘被设计为增加所述装置的研磨性。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述裂缝用于从被处理的不平表面移除材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，包括用于供物质在所述装置的内部空间和所述装置外的外部空间之间通过的孔。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，包括用于将材料排放至被处理的不平表面上的排放单元。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述设备设置成相对于被处理的不平表面平移所述处理部。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述设备设置成通过控制所述装置的内室中的压力来控制所述装置的柔性。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述设备被配置为控制所述装置的温度。