[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，

含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，

所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，

在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的开始温度与吸热峰值温度之差的绝对值(ΔT1)和降温时的结晶化开始温度与放热峰值温度之差的绝对值(ΔT2)满足下式ΔT1＞ΔT2，

测定温度范围：30℃～250℃，

升温速度：10℃/分钟，

降温速度：20℃/分钟。

3.如权利要求1～2中任一项所述的各向异性导电膜，其中，

结晶性树脂和非晶性树脂的质量比(结晶性树脂：非晶性树脂)为25：75～75：25。

4.如权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电膜，其中，

结晶性树脂含有结晶性聚酯树脂，

非晶性树脂含有非晶性聚酯树脂。

5.如权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，

还含有弹性体。

6.如权利要求5所述的各向异性导电膜，其中，

结晶性树脂的含量及非晶性树脂的含量之和(X)与弹性体的含量(Y)的质量比(X：Y)为160：40～60：140。

7.如权利要求1～6中任一项所述的各向异性导电膜，其中，

导电性粒子的平均粒径为2μm～40μm。

8.如权利要求1～7中任一项所述的各向异性导电膜，其中，

在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热峰值温度(P1)与降温时的放热峰值温度(P2)之差(P1-P2)为11.0℃以上，

测定温度范围：30℃～250℃，

升温速度：10℃/分钟，

降温速度：20℃/分钟。

9.如权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电膜，其中，

在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的吸热量为1.0J/g～12J/g，降温时的放热量为1.0J/g～6.0J/g，

测定温度范围：30℃～250℃，

升温速度：10℃/分钟，

降温速度：20℃/分钟。

10.一种连接方法，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包含：

第一配置工序，在所述第二电子零件的端子上配置权利要求1～9中任一项所述的各向异性导电膜；

第二配置工序，在所述各向异性导电膜上以所述第一电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第一电子零件；

加热挤压工序，将所述第一电子零件利用加热挤压部件进行加热及挤压。

11.一种接合体，其特征在于，具有：

带有端子的第一电子零件、带有端子的第二电子零件、介于所述第一电子零件和所述第二电子零件之间且将所述第一电子零件的端子和所述第二电子零件的端子进行电连接的各向异性导电膜，

所述各向异性导电膜为权利要求1～9中任一项所述的各向异性导电膜。