[发明专利]丙烯系聚合物和热熔粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及丙烯系聚合物，详细而言，涉及可适用作热熔粘接剂的改性剂的丙烯系聚合物。

背景技术

热熔粘接剂是无溶剂的粘接剂，其通过加热熔融而涂布于被粘物后，通过进行冷却而固化，从而表现出粘接性，因此具有能够瞬间粘接和高速粘接这一特征，在广泛的领域中使用。要用热熔粘接剂进行粘接的被粘材料的使用条件也是各种各样的，至今开发了适用于各种用途的各种热熔粘接剂并供应于市场。关于使用条件，想象了从低温至高温的各种使用温度，近年来寻求耐热性优异的热熔粘接剂。另外，考虑到基材的润湿、对复杂形状的基材的涂布时，对热熔粘接剂要求适当的长度的开放时间（open time）。此处，开放时间是指从涂布于被粘材料时起至温度下降而粘合性消失为止的粘合保持时间，从作业性的观点出发，开放时间优选较长。开放时间过短时，难以将被粘物贴附于基材。

像这样，期望开发出呈现耐热性和适度的开放时间的平衡且适合于涂布的热熔粘接剂。

以往，作为热熔粘接剂，已知的是向共聚橡胶等中配合有增粘树脂、液状增塑剂和其它添加剂（例如，参照专利文献1）。但是，以往的热熔粘接剂存在如下问题：想要通过增加增塑剂、其它添加剂等的量等来延长开放时间时，内聚力降低，另一方面，想要通过增加增粘树脂的量等来提高内聚力、耐热保持力时，柔软性降低。

另外，专利文献2中公开了以乙烯系共聚物作为基质聚合物并在其中含有增粘树脂和蜡的热熔粘接剂。该热熔粘接剂在低温下具有高粘接力，但开放时间不充分，作为粘接剂的耐热性、尤其是耐热蠕变特性差。

专利文献3中公开了：为了提高热熔粘接剂的耐热性而将特定的聚合物（官能化茂金属聚合物）用作基质聚合物。但是，专利文献3中记载的热熔粘接剂的开放时间不充分，无法充分地满足用户所要求的耐热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-60121号公报

专利文献2：日本特开平8-183941号公报

专利文献3：日本特表2010-518235号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于，提供具有适度的开放时间的热熔粘接剂、进而提供呈现耐热蠕变性和适度的开放时间的平衡的热熔粘接剂。

用于解决问题的手段

根据本发明，提供以下的丙烯系聚合物、热熔粘接剂和粘接方法。

[1] 丙烯系聚合物，其满足下述（a1）~（d1）。

（a1）[mmmm]=60~80摩尔%

（b1）重均分子量（Mw）=10,000~55,000

（c1）Mw/Mn≤2.5

（d1）[rmrm]<2.5摩尔%。

[2] 上述[1]所述的丙烯系聚合物，其满足下述（b1’）。

（b1’）重均分子量（Mw）=10,000~51,000。

[3] 热熔粘接剂，其中，相对于乙烯系聚合物（A）100质量份，包含上述[1]或[2]所述的丙烯系聚合物（B1）1~30质量份。

[4] 热熔粘接剂，其中，相对于乙烯系聚合物（A）100质量份，包含满足下述（a2）和（b2）的丙烯系聚合物（B2）1~30质量份。

（a2）[mmmm]=20~80摩尔%

（b2）重均分子量（Mw）=1,000~150,000。

[5] 上述[3]或[4]所述的热熔粘接剂，其中，前述乙烯系聚合物（A）为乙烯-α-烯烃共聚物。

[6] 上述[3]~[5]中任一项所述的热熔粘接剂，其中，前述乙烯系聚合物（A）为乙烯-1-辛烯共聚物。

[7] 上述[3]~[6]中任一项所述的热熔粘接剂，其中，前述乙烯系聚合物（A）是含有源自乙烯的结构单元63~65质量%、源自1-辛烯的结构单元35~37质量%的乙烯-1-辛烯共聚物。

[8] 上述[3]~[7]中任一项所述的热熔粘接剂，其中，相对于乙烯系聚合物（A）100质量份，还包含增粘树脂（C）50~200质量份和蜡（D）50~200质量份。

[9] 基材与其它基材的粘接方法，其包括：将上述[3]~[8]中任一项所述的热熔粘接剂进行熔融并涂布于至少1个基材的工序、以及将其它基材粘接于所涂布的热熔粘接剂的工序。