[发明专利]镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201380060360.4 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104837580B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 牧濑贵纪;诸住健志;恩田贺菜 | 申请（专利权）人： | 杰富意矿物股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/14;B22F9/22;C22C19/03;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粉末 导电 以及 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种镍粉末，其用于层叠陶瓷电子部件的内部电极，
通过X射线衍射得到面心立方晶格结构即FCC结构的峰，
a轴长为以上且小于
镍的含有率为50质量％以上。
2.一种导电膏，使用了权利要求1所述的镍粉末。
3.一种层叠陶瓷电子部件，使用权利要求2所述的导电膏形成了内部电极。
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