[发明专利]镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件。

背景技术

镍粉末例如作为形成层叠电容器、层叠感应器、层叠致动器等层叠陶瓷电子部件内部电极的材料被使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-353089号公报

专利文献2:日本特开2006-037195号公报

专利文献3:日本特许第4089726号公报

专利文献4:日本特表2005-505695号公报

非专利文献

非专利文献1:Journal of Alloys and Compounds 457(2008)6-9

发明内容

为了形成层叠电容器，首先，在钛酸钡等的介电体陶瓷坯片上，以特定的图案印刷内部电极用导电膏，将该片以多枚层叠以数十～数百MPa下进行压接，得到陶瓷坯片和内部电极用导电膏交替层叠的未煅烧层叠体。将得到的层叠体切断为特定的形状之后，高温下将陶瓷坯片和内部电极用导电膏同时煅烧，得到层叠陶瓷电容器坯体。

接下来，在得到的坯体的内部电极露出的端面，通过浸渍等涂布以导电性粉末、钛酸钡等介电体和有机溶剂为主成分的端子电极用导电膏，干燥之后，通过高温煅烧形成端子电极。

此时，导电膏中不含有钛酸钡等介电体则在达到陶瓷坯片的烧结温度1000℃以上的温度前，镍粉末烧结，在陶瓷坯片烧结时内部电极承受应力而产生裂痕等。

因此，为了使镍粉末的烧结温度接近介电体的烧结温度，以往向镍粉末中添加硫(专利文献2)。由于硫添加能得到在镍粉末的表面稠化而抑制烧结的效果，因此伴随镍粉末的细粒化，所需的硫的量也增加。并且，由于在制成电容器之前需要将硫去除，因此在细粒镍粉末中，硫的除去更加费工夫。此外，添加硫的镍粉末，具有煅烧时的氢浓度越高，烧结温度越降低的趋势。

近年，层叠陶瓷电子部件的薄层化显著，电容器内部电极也薄层化，要求用于内部电极用导电膏的镍粉末的细粒化。

由于使镍粉末细粒化则在制为导电膏时容易引起强凝聚，会生成坚固的二次粒子，不能充分得到细粒化的效果。特别是一次粒径为200nm以下的镍粉末的凝聚强。

导电膏中残存粗大的二次粒子则将成为内部电极之间发生短路的原因，因此，用过滤器过滤凝聚体。然而，由此成本增大，成品率恶化。因此，急需降低细粒化的镍粉末的凝聚。

然而，利用电子显微镜观察细粒镍粉末的导电膏则能大量观察到绳状连接的粒子，由此可知作为粒子之间的凝聚力，磁力有很大的影响。

作为降低磁力的方法，可举出使镍粒子变化为六方最紧密堆积(以下称为“HCP”)结构的非磁性镍相的方法(专利文献1)。该方法是通过将液相法中制造的镍粒子在多元醇中加热至150～380℃而从面心立方晶格(以下称为“FCC”)结构相转移为HCP结构的方法。但是，低温下相转移的速度迟缓，高温下HCP结构容易变得不稳定。细粒镍粉末中，由于用于引起相转移的加热，粒子之间发生烧结而生成成为短路原因的粗大的粒子，因而不优选。此外，由于HCP结构的非磁性镍是热不稳定的结晶结构，因此加热至400℃以上时，会恢复为具有磁性的FCC结构(非专利文献1)。

为了进行高容量的通信，需要提高电子电路中处理的频率数，为了提高电子电路的处理速度，也需要提高电路内中处理的频率数。这样的处理高频信号的电子电路中，在用于噪音除去的低通过滤器、电源周围的旁路电容器等用途中使用电容器。近年正在需求超过GHz这样的噪音处理。噪音的处理中电容器的阻抗高时，若要在接地侧除去噪音，将会使噪音电流变小，需要施加更高的电压。

层叠陶瓷电容器中，电容C之外，还有利用介电体材料和内部电极的电阻成分ESR(等效串联电阻)、引线和内部电极具有的电感成分ESL(等效串联感应器)，这样的成分串联连接而实现。到达电容器的自身共振频率数为止，电容成分是阻抗的主体，伴随变为高频，阻抗降低，但是高于自身共振频率数时，电感成分变为阻抗的主体，伴随着变为高频，阻抗增加。

为了制造用于高频电路的电容器，需要降低电感成分。流通高频电流时，电容器内的磁场根据电流的方向变化。该磁场变化成为电感成分。

因此，作为现在的对策，缩短从外部电极到内部电极前端的距离，通过制成电容器内磁场相互抵消的结构，实现产生的磁场的降低(专利文献3)。