[发明专利]基于有机氧基硅烷封端聚合物的可交联组合物

权利要求书

1.一种可交联组合物(K)，包含：

(A)100重量份的下式的化合物：

Y-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_x   (I)，

其中，

Y是通过氮、氧、硫或碳键连的x价聚合物基团，

R可以相同或不同，并且是单价的、可选取代的、SiC键连的烃基团，

R¹可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，所述烃基团可以通过氮、磷、氧、硫或羰基基团连接到碳原子，

R²可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，

x是1至10的整数，

a可以相同或不同，并且是0、1或2，以及

b可以相同或不同，并且是1至10的整数，

(B)0.1至30重量份的包含下式的单元的有机硅化合物：

DSi(OR³)_dR⁴_eO_(3-d-e)/2   (II)，

其中，

D是具有碱性氮的单价的、SiC键连的基团，

R³可以相同或不同，并且是氢原子或可选取代的烃基团，

R⁴可以相同或不同，并且是未取代的或卤素取代的、SiC键连的具有1至8个碳原子的烷基基团，

d是0、1、2或3，并且

e是0、1、2或3，

d+e的总和小于或等于3，并且每分子存在至少一个基团(OR³)，

(C)0.1至30重量份的包含下式的单元的有机硅化合物：

ESi(OR⁵)_gR⁶_hO_(3-g-h)/2    (III)，

其中，

E可以相同或不同，并且是单价的、SiC键连的具有环氧官能的基团，

R⁵可以相同或不同，并且是氢原子或可选取代的烃基团，

R⁶可以相同或不同，是未取代的或卤素取代的、SiC键连的具有1至8个碳原子的烷基基团，

g是0、1、2或3，并且

h是0、1、2或3，

g+h的总和小于或等于3，并且每分子存在至少一个基团(OR⁵)，

条件是组分(B)和组分(C)中所有Si原子的至少15％属于式(II)或式(III)的单元，其中，e或h是1，

以及至少一种另外的组分，选自以下组分：

(D)0.1至30重量份的不同于组分(B)和组分(C)的烷氧基硅烷，和

(E)1至500重量份的不同于组分(B)和组分(C)的硅酮树脂，包含下式的单元：

R⁷_i(R⁸O)_jSiO_(4-i-j)/2     (IV)，

其中，

R⁷可以相同或不同，并且氢原子，单价的、SiC键连的、可选取代的烃基团，

R⁸可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，

i是0、1、2或3，并且

j是0、1、2或3，

条件是i+j的总和小于或等于3，并且在至少50％的式(IV)的单元中，i是0或1。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，组分(B)包含所述式(II)的硅烷和/或它们的部分水解产物。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，组分(C)包含所述式(III)的硅烷和/或它们的部分水解产物。

4.根据权利要求1至3中的一项或多项所述的组合物，其特征在于，组分(A)包含硅烷封端的聚氧化烯。