[发明专利]切削工具

权利要求书

1.一种切削工具，其在基体的表面被覆有含有平均组成为Si_aM_1-a(C_1-xN_x)的被覆层而成，并且在前刀面和后刀面的交叉脊线上具有切削刃，所述前刀面的所述被覆层中的Si含有比率高于所述切削刃的所述被覆层中的Si含有比率，在Si_aM_1-a(C_1-xN_x)中，M为选自Ti、Al、Cr、W、Mo、Ta、Hf、Nb、Zr及Y中的至少1种，0.01≤a≤0.4、0≤x≤1。

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中，所述切削刃的所述被覆层中的Si含有比率高于所述后刀面的所述被覆层中的Si含有比率。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中，所述切削刃的所述被覆层的厚度tc与所述前刀面的所述被覆层的厚度tr之比即tc/tr为1.1～3。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的切削工具，其中，形成在所述前刀面的表面的熔粒中的Si的含有比率高于形成在所述后刀面的表面的熔粒中的Si的含有比率。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的切削工具，其中，所述被覆层具有由总计10层以上的、组成不同的至少第1层和第2层重复交替层叠而成的构成。

6.根据权利要求5所述的切削工具，其中，所述第1层或所述第2层中的任一层含有Si_aTi_bAl_cNb_dW_e(C_1-x1N_x1)，所述第1层或所述第2层中的另一层含有Si_gAl_hCr_i(C_1-x2N_x2)，在Si_aTi_bAl_cNb_dW_e(C_1-x1N_x1)中，0.01≤a≤0.80、0.1≤b≤0.80、0≤c≤0.80、0≤d≤0.50、0≤e≤0.50、a+b+c+d+e＝1、0≤x1≤1；在Si_gAl_hCr_i(C_1-x2N_x2)中，0≤g≤0.30、0.30≤h≤0.90、0.05≤i≤0.70、0≤x2≤1。