[发明专利]多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板

权利要求书

1.一种多层布线基板，其特征在于，包括：

具有第1绝缘层和层叠在第1绝缘层的下表面的第2绝缘层的层叠体；以及

形成于所述层叠体内的布线电极，

所述布线电极为通过导电糊料的印刷及烧成而形成的印刷布线电极，

所述第1绝缘层具有沿所述层叠体的层叠方向贯通该第1绝缘层的贯通孔，

所述印刷布线电极具有第1布线电极部分和第2布线电极部分，该第1布线电极部分位于所述第2绝缘层上，该第2布线电极部分与所述第1布线电极部分相连，到达设置于所述第1绝缘层的所述贯通孔内，并进一步露出到所述第1绝缘层的上表面。

2.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述印刷布线电极的所述第2布线电极部分的露出到所述第1绝缘层的上表面的部分的至少一部分的下方，所述第2绝缘层的上表面比所述第2绝缘层的剩余部分更向所述第1绝缘层侧隆起。

3.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

设置有多个所述印刷布线电极。

4.如权利要求1至3中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述第1绝缘层位于构成所述层叠体的多个绝缘层中的最外层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述印刷布线电极包括第3布线电极部分，该第3布线电极部分与作为所述第2布线电极部分的端部的、且和所述第1布线电极部分一侧为不同侧的端部相连，通过所述贯通孔，到达第2绝缘层上。

6.一种探针卡用基板，其特征在于，

具有权利要求1至5中任一项所述的多层布线基板、以及设置于该多层布线基板的一面侧的多个探针。

7.一种多层布线基板的制造方法，是权利要求1至5中任一项所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：

形成具有贯通孔的第1绝缘层的工序；

在第2绝缘层上通过印刷导电糊料来形成布线图案的工序；

在所述第2绝缘层上层叠所述第1绝缘层以使得所述贯通孔重叠在所述布线图案上的工序；以及

将包含所述第1绝缘层及第2绝缘层的层叠体沿层叠方向进行压接从而将所述布线图案埋入所述第1绝缘层的所述贯通孔内的工序。

8.如权利要求7所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

还包括在所述第1绝缘层的层叠方向外侧及所述第2绝缘层的层叠方向外侧中的至少一方层叠至少一层其它绝缘层的工序。

9.如权利要求8所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

将所述其它绝缘层层叠于所述第2绝缘层的层叠方向外侧，以使得所述第1绝缘层成为层叠的最外侧表面。