[发明专利]多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有多个绝缘层的多层布线基板及其制造方法。更详细而言，本发明涉及具有连接层间的布线电极部分的多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板。

背景技术

以往，为了实现布线结构的高密度化，广泛使用多层基板。在下述的专利文献1中，公开了将多个绝缘层层叠而成的多层基板。在该多层基板的上表面安装有半导体元件。在半导体元件的下表面设置有多个凸点。另一方面，在多层基板的上表面形成有多个端子电极。多个上述凸点与多个端子电极连接。因此，多个端子电极的间隔与多个凸点的间隔相对应，非常狭窄。

另一方面，在多层基板的下表面配置有用于与外部连接的多个外部连接端子。该多个外部连接端子间的间距设置得比上表面的端子电极间的间距要宽。由此，容易与外部进行连接。上述端子电极与下表面的外部连接端子的连接通过设置于多层基板内的布线电极来进行。即，具有配置在多层基板的绝缘层上的层上布线导体、以及设置成贯通绝缘层以连接层上布线导体彼此的过孔导体。即，使用过孔导体作为层间连接导体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-300482号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1记载的多层布线导体中，还进一步谋求布线结构的高密度化。由此，能实现多层布线基板的小型化。此外，还可与具有被配置成更高密度的凸点等的半导体元件等相对应。

然而，在专利文献1记载的现有的多层布线基板中，布线结构的高密度化是有限制的。这是由下述理由引起的。

首先，层上布线导体及上述过孔导体用不同方法来形成。因此，像上述多层布线基板那样，在从上表面向下表面连接有多个层上布线导体和多个过孔导体的结构中，各层上布线导体、各过孔导体的形成工序中的加工误差、位置偏差等会累积。因此，层上布线导体和过孔导体之间可能会产生连接不良。

为了防止上述那样的连接不良，在层上布线导体中，不得不扩大与过孔导体连接的部分的面积，或将过孔导体本身变粗。

然而，在像上述那样增大与过孔导体连接的层上布线导体部分、过孔导体的直径的情况下，会妨碍在面方向的布线结构的高密度化。即，布线结构的高密度化是有限制的。

本发明的目的在于提供一种能实现布线结构的高密度化的多层布线基板及其制造方法。此外，本发明的其它目的在于提供一种能实现布线结构的高密度化的具有多层布线基板的探针卡用基板。

解决技术问题所采用的技术手段

本发明所涉及的多层布线基板包括层叠体和形成于层叠体内的布线电极。层叠体具有第1绝缘层和层叠在第1绝缘层的下表面的第2绝缘层。

所述布线电极为通过导电糊料的印刷及烧成来形成的印刷布线电极。第1绝缘层具有沿层叠体的层叠方向贯通该第1绝缘层的贯通孔。所述印刷布线电极具有第1布线电极部分和第2布线电极部分。第1布线电极部分位于所述第2绝缘层上。另一方面，第2布线电极部分与第1布线电极部分相连，到达设置于所述第1绝缘层的所述贯通孔内，并进一步露出到第1绝缘层的上表面。

本发明所涉及的多层布线基板的某一特定方面中，在所述印刷布线电极的所述第2布线电极部分的露出到所述第1绝缘层的上表面的部分的至少一部分的下方，所述第2绝缘层的上表面比所述第2绝缘层的剩余部分更向所述第1绝缘层侧隆起。

本发明所涉及的多层布线基板中，可设置多个所述印刷布线电极。

本发明所涉及的多层布线基板中，优选为，所述第1绝缘层位于构成所述层叠体的多个绝缘层中的最外层。由此，在最外层，可实现布线电极结构的高密度化。

本发明所涉及的多层布线基板的其它特定方面中，所述印刷布线电极包括第3布线电极部分，该第3布线电极部分与作为所述第2布线电极部分的端部的、且和所述第1布线电极部分一侧为不同侧的端部相连，通过所述贯通孔，到达第2绝缘层上。

本发明所涉及的探针卡用基板具有根据本发明构成的多层布线基板、以及设置于该多层布线基板的一面的多个探针。

本发明所涉及的多层布线基板的制造方法为获得本发明所涉及的多层布线基板的方法，包括以下各工序。

形成具有贯通孔的第1绝缘层的工序。

在第2绝缘层上通过印刷导电糊料来形成布线图案的工序。

在所述第2绝缘层上层叠所述第1绝缘层以使得所述贯通孔重叠在所述布线图案上的工序。

将包含所述第1绝缘层及第2绝缘层的层叠体沿层叠方向进行压接从而将所述布线图案埋入所述第1绝缘层的所述贯通孔内的工序。