[发明专利]电子电路元件安装系统有效
申请号: | 201380076911.6 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN105247976B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 久保田知克;铃木纯一 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子电路 元件 安装 系统 | ||
1.一种电子电路元件安装系统,其中,
包括:安装机主体;(a)电路基材搬运保持装置,保持于该安装机主体,搬运电路基材并固定保持该电路基材;(b)头主体,相对于所述安装机主体,通过头移动装置而能移动到所述安装机主体内的移动平面内的任意位置;(c)至少一个以上的头侧供料器,保持于该头主体,并供给电子电路元件;(d)在所述头主体上具备多个元件保持件并且通过所述多个元件保持件从所述头侧供料器接收所述电子电路元件并向保持于所述电路基材搬运保持装置的电路基材安装的安装装置;(e)对所述电路基材搬运保持装置、所述头移动装置、所述头侧供料器及所述安装装置进行控制的控制装置;(f)至少一个以上的安装机主体侧供料器,保持于所述安装机主体,并供给电子电路元件;及(g)控制装置,以如下方式进行控制,使得在位于元件安装位置的元件保持件与由所述头侧供料器或所述安装机主体侧供料器供给的电子电路元件相接、且该电子电路元件与所述电路基材相接的期间,位于由所述头侧供料器供给的元件的吸附位置的元件保持件与由所述头侧供料器供给的电子电路元件相接、且该电子电路元件与所述头侧供料器相接,并且,以如下方式进行控制,以尽可能减少基于所述头移动装置的所述头主体的所述电路基材搬运保持装置与所述安装机主体侧供料器之间的移动次数的方式来决定从所述头侧供料器或所述安装机主体侧供料器接收电子电路元件的接收顺序。
2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
来自所述安装机主体侧供料器的所述电子电路元件的再接收,以尽可能减少基于所述头移动装置的所述头主体的所述电路基材搬运保持装置与所述安装机主体侧供料器之间的移动次数的方式而在对于一个电路基材的安装作业的最后汇总执行。
3.根据权利要求1所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述元件安装位置和由所述头侧供料器供给的元件的吸附位置在头主体上设于述安装机主体内的移动平面上的不同位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述电子电路元件安装系统具备从设于所述安装机主体内的安装机侧供料器接收电子电路元件并向保持于所述电路基材搬运保持装置的电路基材进行安装的安装装置,
位于所述元件安装位置的所述元件保持件从所述安装机侧供料器接收电子电路元件。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述电子电路元件安装系统具备在位于所述元件安装位置的所述元件保持件向保持于所述电路基材搬运保持装置的电路基材安装电子电路元件时、或者从所述安装机侧供料器接收电子电路元件时对升降轴倾斜度进行修正的控制装置。
6.根据权利要求4所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述电子电路元件安装系统具备在位于所述元件安装位置的所述元件保持件向保持于所述电路基材搬运保持装置的电路基材安装电子电路元件时、或者从所述安装机侧供料器接收电子电路元件时对升降轴倾斜度进行修正的控制装置。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述元件保持件通过以电气方式控制磁力而对电子电路元件进行保持或与电子电路元件分离。
8.根据权利要求4所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述元件保持件通过以电气方式控制磁力而对电子电路元件进行保持或与电子电路元件分离。
9.根据权利要求5所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述元件保持件通过以电气方式控制磁力而对电子电路元件进行保持或与电子电路元件分离。
10.根据权利要求6所述的电子电路元件安装系统中,其特征在于,
所述元件保持件通过以电气方式控制磁力而对电子电路元件进行保持或与电子电路元件分离。
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