[发明专利]电子电路元件安装系统

说明书

一种电子电路元件安装机，包括：电路基材搬运保持装置(32、34、42、44)、与头主体(56)一起通过头移动装置(58)向安装机平面内的任意位置移动的作为头侧供料器的散装供料器(90)，该电子电路元件安装机包括控制装置，该控制装置以如下方式进行控制，使得在位于元件安装位置的元件保持件(80)与电子电路元件(150、152)相接、且该电子电路元件(150、152)与电路基材(46)相接的期间，位于由头侧供料器(90)供给的元件的吸附位置的元件保持件(80)与电子电路元件(152)相接、且该电子电路元件(152)与头侧供料器(90)相接。通过上述安装系统能获得提高安装作业效率的效果。

技术领域

本发明涉及电子电路元件安装系统的实施，该电子电路元件安装系统包括：供给电子电路元件的至少一个以上的头侧供料器，保持于安装机主体，且与利用多个元件保持件来安装电子电路元件的安装装置一起被保持于通过头移动装置而在安装机主体内移动的头主体上；及安装装置，对由该头侧供料器供给的电子电路元件进行保持、安装。

背景技术

下述专利文献1记载了包括多个安装机主体侧供料器26和作为头侧供料器的多个散装供料器18的电子电路元件安装机及使用了该电子电路元件安装机的电子电路元件安装方法。另外，在下述专利文献2中记载了如下情况：在通过具备多个吸嘴16a的多个安装头16从作为安装机主体侧供料器的多个带式供料器4a取出电子电路元件并向基板W安装的电子电路元件安装机中，并行地进行基板W的从待机位置到安装作业执行位置的搬运和基于安装头16的安装准备。根据专利文献1记载的电子电路元件安装机及电子电路元件安装方法，无需为了从多个散装供料器18取出电子电路元件而使安装装置向安装机主体侧供料器移动，因此能够高效率地进行安装作业，另外，在专利文献2记载的电子电路元件安装机中，通过并行地进行基于安装头16的安装准备和基板W的搬入，能够高效率地进行安装作业。此外，在下述专利文献3中记载了通过磁力将设于芯片电容器的表面上的磁性体吸附于电磁铁之后，利用臂部机械性地保持芯片电容器。

专利文献1：日本特开2002-280793号公报

专利文献2：日本特开2008-198778号公报

专利文献3：日本特开平05-304052号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明以上述情况为背景，以进一步改善专利文献1至3记载的电子电路元件安装机及电子电路元件安装方法为课题而作出。

用于解决课题的方案

上述的课题通过如下的电子电路元件安装系统解决，该电子电路元件安装系统包括：安装机主体；(a)电路基材搬运保持装置，保持于该安装机主体，搬运电路基材并固定保持该电路基材；(b)头主体，相对于上述安装机主体，通过头移动装置而能移动到上述安装机主体内的移动平面内的任意位置；(c)至少一个以上的头侧供料器，保持于该头主体，并供给电子电路元件；(d)在上述头主体上具备多个元件保持件并且通过上述多个元件保持件从上述头侧供料器接收上述电子电路元件并向保持于上述电路基材搬运保持装置的电路基材安装的安装装置；(e)对上述电路基材搬运保持装置、上述头移动装置、上述头侧供料器及上述安装装置进行控制的控制装置；及(f)以如下方式进行控制的控制装置，使得在位于元件安装位置的元件保持件与电子电路元件相接、且该电子电路元件与上述电路基材相接的期间，位于由上述头侧供料器供给的元件的吸附位置的元件保持件与电子电路元件相接、且该电子电路元件与上述头侧供料器相接。

发明效果

在上述方法中，如下进行控制，使得在位于元件安装位置的元件保持件与电子电路元件相接、且电子电路元件与电路基材相接的期间，位于通过头侧供料器进行供给的元件吸附位置的元件保持件与电子电路元件相接、且电子电路元件与头侧供料器相接，因此能获得提高安装作业效率的效果。

附图说明