[发明专利]将电子部件安装在基板上的方法和电子部件安装机有效

专利信息
申请号: 201380080371.9 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN105794333B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 河口浩二;马克·昆兹;法比安·费莱;雅克-安德烈·苏丹 申请(专利权)人: 株式会社富士;ETEL公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 基板上 方法 装机
【权利要求书】:

1.一种电子部件安装机(10),包括:构造为使用负压吸附且保持电子部件(220;436)的吸附嘴(60;350;406);和至少包括致动器(84,192)的嘴前进装置,所述电子部件安装机构造为:通过所述嘴前进装置使保持电子部件的所述吸附嘴前进,以将电子部件压靠在基板(22)上;以及消除所述吸附嘴内的负压以释放电子部件并将电子部件安装在基板上,

所述电子部件安装机进一步包括:

设置在(i)所述吸附嘴与(ii)构造为供给负压的负压供给源(122)及构造为消除负压的负压消除源(124,125)之间的阀装置(120),所述阀装置构造为控制对所述吸附嘴的负压供给和负压消除中的至少一个;和

控制装置(202;252;271;543),所述控制装置构造为控制所述阀装置和所述嘴前进装置,

所述控制装置包括:

负压消除器(214;254;282;544),所述负压消除器构造为控制所述阀装置(120),以使所述吸附嘴(60;350;406)释放电子部件(220;436);和

消除影响降低器(216;256;272;546),所述消除影响降低器构造为控制所述嘴前进装置,以消除所述负压消除器的负压消除对用以将电子部件压靠在基板上的压力的影响的至少一部分,使得所述吸附嘴将部件压靠在基板上的压力变成合适压力,所述合适压力是用于将部件以足够强度压靠在基板上而不导致任何损坏的压力。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装机,

其中所述负压消除源包括构造为供给正压的正压供给源,且

其中所述消除影响降低器包括真空断开影响降低器,所述真空断开影响降低器构造为降低通过将正压供给到所述吸附嘴来迅速消除负压的真空断开的影响的至少一部分,使得所述吸附嘴将部件压靠在基板上的压力变成所述合适压力。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装机,其中所述消除影响降低器包括第一致动器控制器,所述第一致动器控制器构造为通过将如下项中的至少一项组入用于所述致动器的控制来降低所述负压消除对于压力的影响:负压消除导致的压力改变,所述负压消除导致的压力改变会由于负压消除器导致的负压消除而引起所述压力的改变;负压消除的实施开始定时。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件安装机,其中所述消除影响降低器(216;256;272;546)包括:

压力改变获得机构,所述压力改变获得机构构造为获得负压消除导致的压力改变,所述负压消除导致的压力改变会由于负压消除器导致的负压消除而引起电子部件在基板上的压力的改变;和

第一致动器控制器,所述第一致动器控制器构造为控制所述致动器以将使所述嘴前进装置的吸附嘴(60;350;406)前进的力降低与所述压力改变获得机构所获得的所述负压消除导致的压力改变的至少一部分相对应的量,使得所述吸附嘴将部件压靠在基板上的压力变成所述合适压力。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件安装机,进一步包括嘴保持器(62,82;366,370;402),所述嘴保持器(62,82;366,370;402)被以可滑动方式装配在所述吸附嘴(60;350;406)上且保持所述吸附嘴(60;350;406),使得所述嘴保持器(62,82;366,370;402)和所述吸附嘴(60;350;406)能够在所述嘴保持器(62,82;366,370;402)的轴向方向上相对彼此移动,其中至少负压被从所述嘴保持器(62,82;366,370;402)一侧通过所述嘴保持器(62,82;366,370;402)和所述吸附嘴(60;350;406)的匹配部分(98;372)供给到所述吸附嘴一侧。

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