[发明专利]将电子部件安装在基板上的方法和电子部件安装机

说明书

为改进部件安装方法和在安装时使用负压消除而从吸附嘴释放部件的安装机。吸附嘴(60)由可旋转上/下轴(54)保持为相对于该轴在其轴向方向上可移动，但相对于该轴不可旋转。第一升降装置(160)使可旋转上/下轴(54)降低，同时线性马达(192)使吸附嘴(60)相对于可旋转上/下轴(54)前进，以将部件(220)压靠在板上。阀装置然后从负压供给状态切换到正压供给状态，以实施真空断开以迅速地消除吸附嘴(60)内的负压。作为结果，吸附嘴(60)和可旋转上/下轴(54)的匹配部分内的压力升高，且真空断开导致的嘴前进力和真空断开导致的部件释放力被分别施加到吸附嘴(60)和部件(220)。这些力基于压力传感器所检测到的匹配部分内的压力来计算，且基于该计算，线性马达(192)相应地降低用于将部件(220)压靠在板上的力，以避免由于过大压力导致对于部件(220)的破坏。

技术领域

本发明涉及用于将电子部件安装在基板上的方法(在后文中，简称为“部件安装方法”，除非上下文另有要求)且涉及电子部件安装机(在后文中，简称为“安装机”，除非上下文另有要求)，所述安装机包括使用负压吸附且保持电子部件(在后文中，简称为“部件”，除非上下文另有要求)且将部件安装在基板上的吸附嘴。

背景技术

如下的专利文献1公开了一种安装机，所述安装机构造为控制线性马达以降低吸附嘴且将部件安装在电路板上。在被吸附嘴吸附和保持的部件与电路板接触之前，安装机控制线性马达以控制吸附嘴的降低速度以及吸附嘴将被降低到的位置。在接触之后，安装机控制线性马达以控制将部件压靠于电路板的压力。这些控制降低了在安装时对部件的冲击，使得部件能够以精确压力被安装在基板上。

专利文献

JP-A-11-145683

发明内容

本发明应解决的问题

本发明已考虑到上述情况开发，且本发明的目的是提供电子部件在基板上的改进安装的方法和具有改进效用的安装机。

用于解决问题的装置

本发明可提供通过构造为使用负压吸附且保持部件的吸附嘴将部件安装在基板上的方法，其中在消除负压以从吸附嘴释放部件时，合适地形成用于将部件压靠在基板上的压力。

由于消除负压而用于将部件压靠在基板上的力包括用于使吸附嘴前进的力和用于从吸附嘴释放部件的力中的至少一种力。例如，在其中吸附嘴和嘴保持器在匹配部分处相互配合以相互可移动且将负压通过匹配部分供给到吸附嘴的情况中，嘴前进力随着负压的消除而增加。另一方面，在其中吸附嘴被固定到嘴保持器的情况中，嘴前进力不随负压的消除而增加。也显见的是在其中通过“真空断开”而消除负压的情况中产生部件释放力，该“真空断开”通过将正压供给到吸附嘴而消除负压。即使在其中简单地通过将吸附嘴连接到大气而消除负压的情况中，当吸附嘴突然连接到大气时，部件释放力可能由于吸附嘴内的压力过冲而产生。

本发明也可提供一种电子部件安装机，其包括：吸附嘴，其构造为使用负压吸附且保持电子部件；和嘴前进装置，其包括至少致动器，所述电子部件安装机构造为：使得嘴前进装置使保持有电子部件的吸附嘴前进，以将电子部件压靠在基板上；以及消除吸附嘴内的负压以释放电子部件且将电子部件安装在基板上，电子部件安装机进一步包括：(A)设置在(i)吸附嘴与(ii)构造为供给负压的负压供给源和构造为消除负压的负压消除源之间的阀装置，所述阀装置构造为控制向吸附嘴的负压供给以及负压消除；和(B)控制装置，所述控制装置构造为控制阀装置和嘴前进装置，所述控制装置包括：(a)负压消除器，所述负压消除器构造为控制阀装置以使得吸附嘴释放部件；和(b)消除影响降低器，所述消除影响降低器构造为控制嘴前进装置以消除由负压消除器所导致的负压消除对用以将部件压靠在基板上的压力的影响的至少一部分。负压消除源包括用于供给大气压力的大气压力源和用于供给正压的正压供给源的至少一个。