[发明专利]用于制造半导体模块装置的方法

权利要求书

1.用于制造半导体模块装置的方法，具有步骤：

提供半导体模块（100），该半导体模块包括下面的组成部分：

-电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；

-校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）被定位在第一相对位置中并且安装在该电路载体上；

-多个电端子（3），这些电端子分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）；

提供印制电路板（200）；

将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中；并且

将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在第二相对位置中电路载体（2）和校准装置（10）之间的距离（d2）小于在第一相对位置中电路载体（2）和校准装置（10）之间的距离（d1）。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中在第二相对位置中电路载体（2）和校准装置（10）之间的距离（d2）比在第一相对位置中电路载体（2）和校准装置（10）之间的距离（d1）小至少1.5mm。

4.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中校准装置（10）通过印制电路板（200）被推进到电端子（3）上而从第一相对位置中移出。

5.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中，在印制电路板（200）推进到电端子（3）上时，将电端子（3）的每个压入到所属的接触开口（211）中。

6.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中校准装置（10）通过与半导体模块（100）的壳体（7）的卡锁和/或通过相对于半导体模块（100）的壳体（7）的摩擦密封被保持在第一相对位置中。

7.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中，当校准装置（10）处于第一相对位置中时，电端子（3）的每个的第一端部（31）从校准装置（10）伸出最多3mm。

8.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中当校准装置（10）处于第二相对位置中时，电端子（3）的每个的第一端部（31）从校准装置（10）伸出至少4mm。

9.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中，当校准装置（10）处于第一相对位置中时并且当印制电路板（200）还没有被推进到电端子（3）上时，对半导体模块（100）进行功能测试，其方式是，电端子（3）的每个的第一端部（31）被测试装置（700）电接触。

10.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中，校准装置（10）在电路载体（2）安装在半导体模块（100）的壳体（7）上之后并且在印制电路板（200）推进到电端子（3）上之前借助第一摘取和放置装置（600）来实现。

11.根据权利要求1至2之一所述的方法，其中将印制电路板（200）推进到电端子（3）上借助第二摘取和放置装置（601）来进行。

12.根据权利要求1至2之一所述的方法，具有多个导电套筒（6），所述导电套筒（6）中的每个导电地与电路载体（2）的金属化部（21）连接，其中所述电端子（3）被构造为引脚，所述引脚中的每个被插入到不同的一个套筒（6）中并且导电接触该套筒。