[发明专利]树脂覆盖装置有效

专利信息
申请号: 201410039189.5 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN103962274B 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 九鬼润一;吉田博斗;岩本拓 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/02;B08B3/02;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 树脂 覆盖 装置
【权利要求书】:

1.一种树脂覆盖装置,其用水溶性树脂来覆盖晶片的上表面,该晶片经由保护带而与环状框架成为一体,该树脂覆盖装置的特征在于,具有:

旋转台,其保持经由保护带而与环状框架成为一体的晶片并进行旋转;

水溶性树脂喷嘴,其向保持于该旋转台的晶片滴下水溶性树脂;

清洗水供给单元,其向保持于该旋转台的该环状框架喷射清洗水;以及

气幕形成单元,其配设成能够移动到处于晶片与该环状框架之间的作用位置和从旋转台离开的非作用位置,并且在该作用位置处形成将晶片与该环状框架之间隔开的气幕,

在对该环状框架进行清洗时,在该气幕形成单元被定位于该作用位置、并在晶片与该环状框架之间形成了气幕的状态下,将该清洗水供给单元定位于通过该气幕而与晶片侧隔开的该环状框架的上方并喷射该清洗水,并且使该旋转台旋转,从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。

2.根据权利要求1所述的树脂覆盖装置,其特征在于,

该气幕形成单元具有形成直径比晶片外径大且比该环状框架的内周缘小的环状的气幕的空气喷出孔,

在对该环状框架进行清洗时,在该气幕形成单元被定位于该作用位置、并在晶片的外周且围绕该环状框架的内周内侧而形成了环状的气幕的状态下,将该清洗水供给单元定位于该环状框架的上方并喷射清洗水,并且使该旋转台旋转,从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。

3.根据权利要求2所述的树脂覆盖装置,其特征在于,

该气幕形成单元还具有形成围绕该环状框架的外周的环状的气幕的空气喷出孔,

在对该环状框架进行清洗时,在围绕该环状框架的内周和外周而形成了环状的气幕的状态下,将该清洗水供给单元定位于该环状框架上方并喷射清洗水,并且使该旋转台旋转,从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410039189.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code