[发明专利]树脂覆盖装置有效
申请号: | 201410039189.5 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN103962274B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 九鬼润一;吉田博斗;岩本拓 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C13/02;B08B3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 覆盖 装置 | ||
1.一种树脂覆盖装置,其用水溶性树脂来覆盖晶片的上表面,该晶片经由保护带而与环状框架成为一体,该树脂覆盖装置的特征在于,具有:
旋转台,其保持经由保护带而与环状框架成为一体的晶片并进行旋转;
水溶性树脂喷嘴,其向保持于该旋转台的晶片滴下水溶性树脂;
清洗水供给单元,其向保持于该旋转台的该环状框架喷射清洗水;以及
气幕形成单元,其配设成能够移动到处于晶片与该环状框架之间的作用位置和从旋转台离开的非作用位置,并且在该作用位置处形成将晶片与该环状框架之间隔开的气幕,
在对该环状框架进行清洗时,在该气幕形成单元被定位于该作用位置、并在晶片与该环状框架之间形成了气幕的状态下,将该清洗水供给单元定位于通过该气幕而与晶片侧隔开的该环状框架的上方并喷射该清洗水,并且使该旋转台旋转,从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。
2.根据权利要求1所述的树脂覆盖装置,其特征在于,
该气幕形成单元具有形成直径比晶片外径大且比该环状框架的内周缘小的环状的气幕的空气喷出孔,
在对该环状框架进行清洗时,在该气幕形成单元被定位于该作用位置、并在晶片的外周且围绕该环状框架的内周内侧而形成了环状的气幕的状态下,将该清洗水供给单元定位于该环状框架的上方并喷射清洗水,并且使该旋转台旋转,从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。
3.根据权利要求2所述的树脂覆盖装置,其特征在于,
该气幕形成单元还具有形成围绕该环状框架的外周的环状的气幕的空气喷出孔,
在对该环状框架进行清洗时,在围绕该环状框架的内周和外周而形成了环状的气幕的状态下,将该清洗水供给单元定位于该环状框架上方并喷射清洗水,并且使该旋转台旋转,从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。
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