[发明专利]电子部件连接结构及连接方法无效
申请号: | 201410062005.7 | 申请日: | 2014-02-24 |
公开(公告)号: | CN104010439A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 伊藤肇 | 申请(专利权)人: | 株式会社东海理化电机制作所 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 丁国芳 |
地址: | 日本爱知县丹羽*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 连接 结构 方法 | ||
1.一种电子部件的连接结构,所述电子部件以跨在离开配置的2个引线框架的方式配置,且通过导电性接合部件而被连接在2个引线框架上,其中,
所述电子部件包含2个电极,该2个电极至少被设置在电子部件的下表面的一部分上,且分别与所述2个引线框架对置,
所述2个引线框架各自包含承受面,该承受面被设置在对应的电极的正下方,且具有随着从支承电子部件的自身的支点朝向另一方的引线框架而离开该电子部件的形状,
所述导电性接合部件停留在所述2个引线框架的各个所述承受面和所对应的所述电极之间。
2.根据权利要求1所述的电子部件的连接结构,其中,
所述2个电极各自包含2个角部,
所述2个引线框架的各个所述承受面包含被配置在对应的所述电极的2个角部的正下方的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的连接结构,其中,
所述2个引线框架的各个所述承受面从所述支点经由对应的所述电极的2个角部的正下方而向另一个所述引线框架延伸。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的电子部件的连接结构,其中,
所述2个引线框架的各个所述承受面被设置为,只与对应的所述电极的2个角部相对应。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电子部件的连接结构,其中,
所述2个电极各自从所述电子部件的侧面向内侧折入而连续到所述电子部件的下表面,
所述2个电极各自包含位于所述电子部件的下表面上的最里侧的缘部、和位于所述电子部件的下表面上的最外侧的缘部,
所述2个电极各自的所述位于最里侧的缘部的2个端部分别与对应的电极的2个角部相对应,
所述2个电极各自的所述位于最外侧的缘部的2个端部分别与处于对应的电极侧的所述电子部件的2个角部相对应,
所述2个引线框架的各自的所述承受面被设置为,只与对应的所述电极的2个角部相对应,
所述2个引线框架的2个承受面配合动作而使所述导电性接合部件停留在所述2个承受面各自和与所述电子部件的下表面对应的2个角部之间。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的电子部件的连接结构,其中,
所述2个电极各自从所述电子部件的侧面向内侧折入而连续到所述电子部件的下表面,
所述2个电极各自包含位于所述电子部件的下表面上的最里侧的缘部,
所述2个电极各自的所述位于最里侧的缘部的2个端部分别与对应的电极的2个角部相对应,
所述2个引线框架各自的所述承受面被设置为,与对应的电极的2个角部相对应。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的电子部件的连接结构,其中,
所述2个引线框架的2个承受面具有对称性。
8.一种形成电子部件的连接结构的电子部件的连接方法,所述电子部件以跨在离开配置在基板上的2个引线框架的方式设置,且通过导电性接合部件而被连接在所述2个引线框架上,其中,
所述电子部件包含2个电极,该2个电极至少被设置在所述电子部件的下表面的一部分上,
所述2个引线框架各自包含承受面,该承受面在配置了所述电子部件的情况下离开所述电子部件,
所述方法包括如下步骤:
将所述2个引线框架离开配置在基板上,以使所述承受面位于所述基板的相反侧,
在所述2个引线框架上分别设置导电性接合部件,
以所述电子部件的所述2个电极各自以与导电性接合部件接触的状态下跨在所述2个引线框架的方式配置该电子部件,
熔融所述导电性接合部件而使该导电性接合部件停留在所述电子部件的所述2个电极各自和对应的引线框架的承受面之间。
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