[发明专利]冷却器

权利要求书

1.一种冷却器（10），所述冷却器（10）被设置成与电子元件（1）接触以冷却所述电子元件（1），所述冷却器（10）包括：

用于冷却介质的流动通路（12），所述流动通路（12）被设置在所述冷却器（10）中；

传热部（15h），所述传热部（15h）与所述电子元件（1）接触，并且所述传热部（15h）接触流过所述流动通路（12）的冷却介质；和

非导电部（17），所述非导电部（17）被设置在所述传热部（15h）中。

2.根据权利要求1所述的冷却器（10），进一步包括：

第一部分（15），所述第一部分（15）包括所述传热部（15h），所述第一部分（15）的所述传热部（15h）具有开口（15s）；和

第二部分（11），所述第二部分（11）被固定到所述第一部分（15），所述第二部分（11）与所述第一部分（15）一起限定所述流动通路（12），

其中，所述非导电部（17）由被设置在所述开口（15s）中的非导电部件（16）构成。

3.根据权利要求2所述的冷却器（10），其中：

所述第二部分（11）具有：壁部（11b），所述壁部（11b）与所述第一部分（15）的所述传热部（15h）相对；以及至少一个第一突出部（14），所述第一突出部（14）从所述壁部（11b）朝向所述传热部（15h）突出并且与所述非导电部件（16）接触。

4.根据权利要求3所述的冷却器（10），其中：

所述第二部分具有多个所述第一突出部（14），所述第一突出部（14）沿着所述开口（15s）间隔开地布置。

5.根据权利要求2所述的冷却器（10），其中：

所述非导电部件（16）具有至少一个第二突出部（16p），所述第二突出部（16p）朝向所述第二部分（11）的壁部（11b）突出并且与所述壁部（11b）接触，其中所述壁部（11b）与所述第一部分（15）的所述传热部（15h）相对。

6.根据权利要求5所述的冷却器（10），其中：

所述非导电部件（16）具有多个所述第二突出部（16p），所述第二突出部（16p）沿着所述开口（15s）间隔开地布置。

7.根据权利要求1到5中的任一项所述的冷却器，其中：

所述电子元件（1）是电抗器。