[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明是申请号为2006800396036（国际申请号为PCT/JP2006/320947），申请日为2006年10月20日、发明名称为“感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物，使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。

背景技术

以往，在印刷电路板的制造领域中，作为蚀刻或镀敷等所使用的抗蚀剂材料，感光性树脂组合物或将其层叠在支持体上并以保护薄膜被覆的感光性元件被广为使用。

在使用感光性元件来制造印刷电路板时，首先，使感光性元件贴合于铜基板等电路形成用基板上，进行图案曝光后，将感光性元件的未曝光部以显影液除去从而形成抗蚀剂图案。接着，使此抗蚀剂图案作为掩膜，对形成抗蚀剂图案的电路形成用基板实施蚀刻或镀敷处理来形成电路图案，最后则使感光性元件的固化部分自基板剥离除去(参照例如专利文献1)。

如此的印刷电路板的制造方法中，作为除去感光性元件的未曝光部的显影液，通常只要具有某种程度的使感光性树脂组合物层溶解或分散的能力则为可用，自环境性及安全性的观点考虑，目前，使用碳酸钠水溶液或碳酸氢钠水溶液等的碱显影型成为主流。因此，对于所使用的感光性树脂组合物，要求曝光后以显影液或水洗的喷淋压也不破裂的掩蔽（tenting）性，亦即掩蔽可靠性优异。作为该掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，提出了含有具有氨酯键的二官能或三官能单体的感光性树脂组合物(参照例如专利文献2～4)。

专利文献1:日本特开平4-195050号公报

专利文献2:日本特开平10-142789号公报

专利文献3:国际公开第01/092958号小册子

专利文献4:日本特开2001-117224号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，含有具有氨酯键的二官能单体的感光性树脂组合物，掩蔽可靠性并非充分，另外，含有具有氨酯键的三官能单体的感光性树脂组合物，所得固化膜有硬而脆的缺点。

本发明鉴于此种情况而完成，其目的为提供一种可形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜的、掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，以及使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。

解决问题的手段

为实现上述目的，本发明提供含有(A)粘合剂聚合物、（B）分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，含有下述通式（I）所示的化合物作为上述(B)成分。

[化1]

（式(I)中，R¹、R²及R³各自独立地表示下述通式(II)所示的基团、或下述通式(III)所示的基团，其中，R¹、R²及R³中至少一个表示上述通式（III）所示的基团：

[化2]

(式(II)中，R⁴表示氢原子或甲基，X表示碳原子数2～6的亚烷基，Z¹表示单键或2价的有机基团，k表示1～30的整数。)；

[化3]

（式(III)中，R⁵表示氢原子或甲基，Z²表示单键或2价的有机基团，Y表示碳原子数2～6的亚烷基，m表示1～10的整数，n表示1～10的整数，l表示0～10的整数。））

本发明的感光性树脂组合物中，通过以上述(A)～(C)成分为必须成分，含有上述通式(I)所示的具有异氰尿酸环骨架的化合物作为(B)成分，能够形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜，可实现优异掩蔽可靠性。在此，可形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜的理由并不明确，但推测是上述通式(1)所示的化合物中的上述通式(III)所示的基团的存在有所影响。

另外，本发明的感光性树脂组合物中，上述通式(II)中的上述Z¹和/或上述通式(III)中的上述Z²各自独立地优选为下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2价基团。

[化4]

（式(IV)中，p表示1～10的整数。）

[化5]

[化6]