[发明专利]一种智能卡及智能卡的制造方法有效
申请号: | 201410143001.1 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN104979016B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 蒋宇 | 申请(专利权)人: | 国民技术股份有限公司 |
主分类号: | G11C29/56 | 分类号: | G11C29/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及信息安全领域,特别是涉及一种智能卡及智能卡的制造方法。
背景技术
随着信息的不断发展,智能卡已在人们的生活中得到普及应用,智能卡的需求在不断增加,特别是对于智能卡有高安全、高性能、需求多样化的金融IC卡、金融社保卡、金融居民健康卡等新兴的智能卡应用领域。
智能卡在进行实际应用前需根据应用需求对智能卡的功能进行仿真、调试,现有技术为通过一个仿真器实现智能卡的功能仿真,其使用的仿真器一般有两种:一种为基于现场可编程门阵列FPGA的仿真器,该仿真器可在时序上完全仿真模拟真实智能卡产品的部分功能;另一种为使用其他非易失性存储介质代替ROM的仿真器。
本申请发明人在长期研发中发现,基于FPGA的仿真器无法仿真模拟部分的功能,如电气特性、安全功能等;现有技术中的智能卡其采用的存储介质一般为ROM+EEPROM或者ROM+其他非易失性存储介质,另一种仿真器的存储介质无法与智能卡的存储介质ROM时序达到同一数量级别,无法完全仿真智能卡的时序而使得智能卡在实际应用时出现时序错误,即上述两种仿真器所仿真的智能卡功能与智能卡的功能之间存在差异。此外,采用ROM作为存储介质的智能卡由于片内操作系统(Chip Operation System,COS)需在智能卡芯片的生产环节中进行ROM的掩膜,其生产周期一般需要数月,进而影响智能卡的研发、产品化进度。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种智能卡及智能卡的制造方法,能够全面仿真智能卡的功能,解决当前智能卡产品与相应仿真器存在的差异,且缩短智能卡的生产周期,快速实现智能卡的研发、产品化。
为解决上述技术问题,本发明的一方面是:提供一种智能卡,包括:仿真模块、条带模块、存储模块、接口模块以及处理器模块,其中仿真模块与条带模块连接,处理器模块分别与存储模块、接口模块连接;存储模块用于存储智能卡功能应用所需的数据,其中,存储模块的存储介质为可编程非易失性存储器;接口模块用于实现智能卡在功能应用过程中的数据传输,处理器模块用于对存储模块存储的数据以及接口模块传输的数据进行处理;仿真模块用于仿真智能卡的功能;条带模块用于与外部调试设备进行连接,以使外部调试设备对智能卡进行功能调试;其中,在完成功能调试后仿真模块的仿真功能失效。
其中,存储模块包括物理存储单元、存储控制逻辑单元以及校验纠错逻辑单元,其中物理存储单元分别与存储控制逻辑单元、校验纠错逻辑单元连接,存储控制逻辑单元分别与处理器模块、校验纠错逻辑单元以及物理存储单元连接;物理存储单元为存储模块的存储介质,存储模块的存储介质具体为闪存、电可擦可编程只读存储器或可擦可编程只读存储器,存储控制逻辑单元用于实现对物理存储单元的读、写控制、时序控制、安全控制以及实现对校验纠错逻辑单元的控制,校验纠错逻辑单元用于在存储控制逻辑单元的控制下,在处理器模块通过存储控制逻辑单元对物理存储单元进行读、写操作时,对待读、写的区域进行校验及纠错处理。
其中,接口模块包括接触式接口模块和非接触式接口模块,接触式接口模块与条带模块连接以实现智能卡在功能应用过程中的数据传输;智能卡还包括天线,非接触式接口模块与天线连接以实现智能卡在功能应用过程中的数据传输。
其中,接口模块为接触式接口模块或非接触式接口模块;当接口模块为接触式接口模块时,接触式接口模块与条带模块连接以实现智能卡在功能应用过程中的数据传输;当接口模块为非接触式接口模块时,智能卡还包括天线,非接触式接口模块与天线连接以实现智能卡在功能应用过程中的数据传输。
其中,智能卡还包括系统管理模块,系统管理模块与处理器模块连接;系统管理模块用于实现对处理器模块响应多级中断的优先级控制。
其中,智能卡还包括安全模块,安全模块分别与仿真模块、存储模块、接口模块以及处理器模块连接,以实现对与安全模块连接的各个模块的安全保护。
其中,智能卡还包括电源模块,其中电源模块与智能卡的其他各个模块连接;电源模块用于为智能卡的其他各个模块的功能使用提供电源。
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