[发明专利]摄像头及其制造方法在审
| 申请号： | 201410193736.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104065858A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王昕;周锋;张涛 | 申请（专利权）人： | 惠州海格科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 及其 制造 方法 | ||
1.一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。
2.一种权利要求1所述的摄像头的制造方法，其特征在于，包括：
将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部；
其特征在于，还包括：
将滤光片贴合在感光芯片上；
贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装；
将封装组件组装在镜头座下部。
3.根据权利要求2所述的摄像头的制造方法，其特征在于：
所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。
4.根据权利要求2所述的摄像头的制造方法，其特征在于：
所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
5.一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述滤光片贴合在封装组件的感光芯片上，贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
6.一种权利要求5所述的摄像头的制造方法，包括：
将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部；
其特征在于，还包括：
将感光芯片与线路板进行COB封装；
将滤光片贴合在封装组件的感光芯片上；
贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
7.根据权利要求6所述的摄像头的制造方法，其特征在于：
所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。
8.根据权利要求6所述的摄像头的制造方法，其特征在于：
所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
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