[发明专利]摄像头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像头及摄像头制造技术，特别是涉及采用COB芯片封装工艺封装的摄像头及其制造方法。

背景技术

摄像头的感光芯片与线路板普遍采用芯片级封装(Chip Scale Package，简称：CSP)。

随着图像传感应用的不断发展，其封装形态已发生了多次变化。从CSP封装到COB封装，COB封装逐渐成为摄像行业的主流封装形式。

COB封装工艺曾被广泛使用，因为当时基于结构与应用的简便性及成本优势上考虑，近年来，COB封装的技术有了进一步地改良，制造工艺趋于工业化，材料供给有了较好的保障，产品的性能和可靠性得到了显著的提高。

COB封装与CSP封装相比具有成本优势。CSP封装是直接买进封装好的镜头等上游材料，模块厂再加上其它零组件一起封装；而COB则直接把芯片封装在模块中，由于精密零组件未经保护，COB封装环境必须是在无尘室内进行，因为较高分辨率的图像传感器(通常在200万像素以上)具有相对较小的像素面积，因此，一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖高分辨率传感器的整个像素。此外，图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜，这些透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。这样就使得采用COB封装相关设备采购金额投资非常高。不过相较于传统封装技术，COB封装具有体积小、成本降低等优点，从而符合人们在追求高像素的同时，对摄像产品的便携、轻薄的要求。

图1是现有的摄像头的结构示意图，采用COB芯片封装工艺制造摄像头的流程如图2所示，IR滤光片与镜头座贴合，与经COB封装的感光芯片和线路板组装，镜头座还与镜头、马达组装。图3示出了摄像头的组装示意图，IR滤光片贴合在镜头座上，IR滤光片与感光芯片之间形成空隙，容易进入灰尘，导致摄像头的成像出现污点。

发明内容

本发明提供一种摄像头及其制造方法，解决了避免摄像头的成像出现污点从而提高摄像头的图像品质及生产良率的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案为：

本发明一方面提供一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。

本发明另一方面提供一种所述摄像头的制造方法，包括：

将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部；

其特征在于，还包括：

将滤光片贴合在感光芯片上；

贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装；

将封装组件组装在镜头座下部。

进一步地，所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。

更进一步地，所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。

本发明一方面提供另一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述滤光片贴合在封装组件的感光芯片上，贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。

本发明另一方面提供另一种所述摄像头的制造方法，包括：

将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部；

还包括：

将感光芯片与线路板进行COB封装；

将滤光片贴合在封装组件的感光芯片上；

贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。

进一步地，所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。

更进一步地，所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。

本发明中，将滤光片通过胶水和贴合设备直接与感光芯片进行贴合，再组装在镜头座下部，避免了现有技术中滤光片与感光芯片之间存在间隙的问题，滤光片与感光芯片紧密贴合，防止灰尘进入，避免摄像头的成像出现污点，提高摄像头生产的良品率。

附图说明

图1是现有的摄像头的结构示意图；

图2是现有的摄像头的制造流程图；

图3是现有的摄像头的组装示意图；

图4是本发明的摄像头的结构示意图；

图5是本发明的摄像头的制造方法的实施例一的流程示意图；

图6是本发明的摄像头的制造方法的实施例二的流程示意图；

图7是本发明的摄像头的组装示意图。