[发明专利]一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装及焊接方法

权利要求书

1.一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：包括铁合金的底座、与底座相配合的不吸磁的定位框、以及用于压紧待焊的铁氧体微带隔离器与金属载片的永磁件，底座上设有若干放置金属载片的容置槽，定位框上对应于容置槽的位置设有容永磁件下部穿过的通孔。

2.如权利要求1所述的一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：所述永磁件包括铝合金的罩壳，罩壳内设有永磁体，罩壳底部包覆有耐高温热阻套。

3.如权利要求1所述的一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：所述底座外表面镀有钛膜，钛膜厚度在0.05微米到2微米之间。

4.如权利要求1所述的一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：所述底座为软磁合金的底座。

5.如权利要求4所述的一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：所述底座为可伐合金的底座或坡莫合金的底座；所述永磁体为钐钴永磁体或钕铁硼永磁体；所述耐高温热阻套为全氟橡胶套或硅橡胶套。

6.如权利要求2所述的一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：所述罩壳上部还设有提捏手柄。

7.如权利要求1-6中任一项所述的一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：所述底座上四角处分别设有定位柱，所述定位框上相应位置设有相配合的定位孔。

8.一种采用如权利要求1-7所述焊接用工装对铁氧体微带隔离器与金属载片进行焊接的方法，其步骤为：a)在底座上的容置槽中放置待焊接的金属载片；b)在金属载片上放置焊片；c)将定位框放置在底座上，使定位框上的通孔位置与容置槽位置相对应；d)把待焊接的铁氧体微带隔离器吸附在永磁件上；e)把铁氧体微带隔离器连同永磁件放置在定位框的通孔中，使其与焊片及金属载片位置一致；f)取下定位框，根据具体的焊片材料特性设定温度曲线，在真空焊接炉中完成批量焊接；g)从永磁件及底座上取下已焊上金属载片的铁氧体微带隔离器。

9.如权利要求8所述的焊接方法，其特征在于：所述的焊片面积是铁氧体微带隔离器面积的70％至95％，其厚度在10微米至80微米之间。