[发明专利]一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装及焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种混合集成电路，具体涉及一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装及焊接方法。

背景技术

目前，便携式终端、雷达等电子产品不断向轻量化、小型化发展，同时载频不断提高，向微波、毫米波发展，相应地要求电子元器件向小型化、薄型化发展。铁氧体微带隔离器体积小、厚度薄、高频性能好，在微波毫米波电子系统中越来越受青睐，特别是在需要高密度微组装的阵列天线系统中，铁氧体微带隔离器数量多，组装精度高，是系统中核心高频元器件之一。在高密度微组装中，为了避免高频元器件之间相互干扰和增强机械稳固性，通常把铁氧体微带隔离器封闭在金属壳内，因此铁氧体微带隔离器需要先焊接在金属载片上，再加上磁钢，然后扣上一个金属盖，使之封闭起来。同时，铁氧体微带隔离器在系统中处于高频路径上，因此要求焊接的精度很高，以便在后续微组装中提高组装精度。

目前，铁氧体微带隔离器与金属载片的焊接方法主要有手工逐件焊接和真空焊接炉批量焊接两种。手工逐件焊接速度慢，且焊接的一致性和精度不易保障，不适合大批量生产；真空炉批量焊接目前尚存在一些问题，主要是高频铁氧体微带隔离器面积小至数毫米，真空炉焊接时在上面施加金属重物块的重量往往不够，同时由于铁氧体材料很脆，若用点接触的方式施压又很容易把铁氧体微带隔离器压破，致使真空炉焊接难以实施，且金属重物块导热好，对真空焊接工艺中的温度曲线会产生不利影响，使真实的焊接温度曲线偏离设定的温度曲线，进而影响焊接质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可使铁氧体微带隔离器与金属载片在真空焊接炉中进行批量焊接从而提高生产效率、降低生产成本的焊接用工装。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，包括铁合金的底座、与底座相配合的不吸磁的定位框、以及用于压紧待焊的铁氧体微带隔离器与金属载片的永磁件，底座上设有若干放置金属载片的容置槽，定位框上对应于容置槽的位置设有容永磁件下部穿过的通孔。

本发明进一步所要解决的技术问题是：提供一种可使减小工装本身对焊接温度影响的焊接用工装。

为解决上述进一步技术问题，本发明所采用的技术方案为：所述永磁件包括铝合金的罩壳，罩壳内设有永磁体，罩壳底部包覆有耐高温热阻套。

本发明进一步所要解决的技术问题是：提供一种使用寿命长、且能时焊接后成品质量好的焊接用工装。

为解决上述进一步技术问题，本发明所采用的技术方案为：所述底座外表面镀有钛膜，钛膜厚度在0.05微米到2微米之间。

作为一种优选方案，所述底座为软磁合金的底座。

作为一种优选方案，所述底座为可伐合金的底座或坡莫合金的底座。

作为一种优选方案，所述永磁体为钐钴永磁体或钕铁硼永磁体；所述耐高温热阻套为全氟橡胶套或硅橡胶套。

作为一种优选方案，所述罩壳上部还设有提捏手柄。

作为一种优选方案，所述底座上四角处分别设有定位柱，所述定位框上相应位置设有相配合的定位孔。

本发明另一个所要解决的技术问题是：提供一种使用上述焊接工装对铁氧体微带隔离器与金属载片进行焊接的方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种铁氧体微带隔离器与金属载片进行焊接的方法，其步骤为：a)在底座上的容置槽中放置待焊接的金属载片；b)在金属载片上放置焊片；c)将定位框放置在底座上，使定位框上的通孔位置与容置槽位置相对应；d)把待焊接的铁氧体微带隔离器吸附在永磁件上；e)把铁氧体微带隔离器连同永磁件放置在定位框的通孔中，使其与焊片及金属载片位置一致；f)取下定位框，根据具体的焊片材料特性设定温度曲线，在真空焊接炉中完成批量焊接；g)从永磁件及底座上取下已焊上金属载片的铁氧体微带隔离器。

作为一种优选方案，所述的焊片面积是铁氧体微带隔离器面积的70％至95％，其厚度在10微米至80微米之间。

本发明的有益效果是：该工装解决了铁氧体微带隔离器真空炉批量焊接时存在压块体积小压力不够或大体积压块点接触压紧易压坏元件的问题，选用铁合金材料做基座是为了能与永磁体形成强吸力，进而对铁氧体隔离器形成压力，取代传统的用金属重物快产生压力，使得从数十毫米见方到数毫米见方的铁氧体微带隔离器均可在空炉焊接炉中进行批量焊接。

基座上镀制一层钛膜是为了防止后续使用过程中基座生锈，避免脱落的锈粉影响焊接质量。

选用不吸磁的定位框，可以避免与永磁体相吸，影响后续铁氧体微带隔离器的安放。