[发明专利]一种软连接导电铜带焊接装置在审
| 申请号： | 201410207770.3 | 申请日： | 2014-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105081540A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘记敏 | 申请（专利权）人： | 长葛市和合电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 导电 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种软连接导电铜带焊接装置，包括机架，机架上面有底座，其特征是：所述的底座上从下至上依次设置有下绝缘垫、下电极、下冷却体、下加热体，所述的机架是“C”形结构，上面设置有气缸，气缸下面从上至下依次设置上绝缘垫、上电极、上冷却体、上加热体，所述的下冷却体和上冷却体内部设置有循环管，循环管连接有冷却水管，所述的下加热体和上加热体内部有加热管。
2.根据权利要求1所述的软连接导电铜带焊接装置，其特征是：所述的下电极和上电极之间的电压为8—9V，电流是125KA，所述的气缸的压力达到900千克—1000千克，所述的下加热体和上加热体的温度到达800——1200度。
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